[发明专利]物料调度方法和半导体设备

说明书

本发明实施例提供了一种物料调度方法和半导体设备，该方法包括：在监测到半导体设备中的多个设备组件中出现故障设备组件的情况下，确定目标物料，从目标物料的加工路径中确定目标路径部分，在目标路径部分中不包括故障设备组件的情况下，通过目标路径部分将目标物料传输至目标容纳腔。当半导体设备中出现故障设备组件时，可以根据设备组件中物料的加工路径确定目标路径部分，根据目标路径部分将物料从所在的设备组件传输至容纳腔，可以避免手动运送物料，从而可以解决手动运送物料时操作复杂，效率较低的问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种物料调度方法和半导体设备。

背景技术

在芯片生成过程中，通常采用半导体设备对物料进行加工，生产得到芯片。半导体设备中通常包括至少一个容纳腔和多个设备组件，在物料加工过程中，多个设备组件依次动作，从容纳腔中取出物料，对物料进行加工，并将加工完成的物料传输至容纳腔。

在先技术中，当某个设备组件故障时，半导体设备直接停止加工，由人工手动将非故障的设备组件中的物料运送至容纳腔。在故障消除之后，半导体设备重新启动，继续对物料进行加工。手动运送物料的方式操作复杂，效率较低。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是在半导体设备中出现故障设备组件时手动运送物料的方式操作复杂，效率较低的问题。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种物料调度方法，应用于半导体设备，所述半导体设备包括多个设备组件，所述物料调度方法用于在至少一个容纳腔和所述设备组件之间调度物料，所述方法包括：

在监测到所述多个设备组件中出现故障设备组件的情况下，确定目标物料；所述目标物料位于非故障的目标设备组件中；

从所述目标物料的加工路径中确定目标路径部分；所述目标路径部分包括从所述目标设备组件至目标容纳腔的加工路径片段；所述目标容纳腔位于所述加工路径的终点；

在所述目标路径部分中不包括所述故障设备组件的情况下，通过所述目标路径部分将所述目标物料传输至所述目标容纳腔。

可选地，在所述从所述目标物料的加工路径中确定目标路径部分之后，还包括：

在所述目标路径部分中包括所述故障设备组件、且所述目标路径部分中设置有所述故障设备组件的替换模块的情况下，若所述替换模块运行正常，则通过所述目标路径部分继续对所述目标物料进行调度；

在所述目标路径部分中包括所述故障设备组件、且所述目标路径部分中设置有所述故障设备组件的替换模块的情况下，若所述替换模块运行异常，则停用所述目标设备组件。

可选地，该方法还包括：

在所述目标路径部分中包括所述故障设备组件、且所述目标路径部分中未设置所述故障设备组件的替换模块的情况下，停用所述目标设备组件。

可选地，在监测到所述多个设备组件中出现故障设备组件之后，该方法还包括：

确定待加工物料；

在所述待加工物料的加工路径中包括异常设备组件、且所述待加工物料的加工路径中未设置所述异常设备组件的替换模块的情况下，禁止对所述待加工物料进行调度；所述异常设备组件包括所述故障设备组件和被停用的所述设备组件；

在所述待加工物料的加工路径中包括所述异常设备组件、且所述待加工物料的加工路径中设置有所述异常设备组件的替换模块的情况下，允许对所述待加工物料进行调度；

在所述待加工物料的加工路径中未包括所述异常设备组件的情况下，继续对所述待加工物料进行调度。

可选地，在所述禁止对所述待加工物料进行调度之后，该方法还包括：