[发明专利]物料调度方法和半导体设备

权利要求书

1.一种物料调度方法，其特征在于，应用于半导体设备，所述半导体设备包括多个设备组件，所述物料调度方法用于在至少一个容纳腔和所述设备组件之间调度物料，所述方法包括：

在监测到所述多个设备组件中出现故障设备组件的情况下，确定目标物料；所述目标物料位于非故障的目标设备组件中；

从所述目标物料的加工路径中确定目标路径部分；所述目标路径部分包括从所述目标设备组件至目标容纳腔的加工路径片段；所述目标容纳腔位于所述加工路径的终点；

在所述目标路径部分中不包括所述故障设备组件的情况下，通过所述目标路径部分将所述目标物料传输至所述目标容纳腔。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述从所述目标物料的加工路径中确定目标路径部分之后，还包括：

在所述目标路径部分中包括所述故障设备组件、且所述目标路径部分中设置有所述故障设备组件的替换模块的情况下，若所述替换模块运行正常，则通过所述目标路径部分继续对所述目标物料进行调度；

在所述目标路径部分中包括所述故障设备组件、且所述目标路径部分中设置有所述故障设备组件的替换模块的情况下，若所述替换模块运行异常，则停用所述目标设备组件。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述目标路径部分中包括所述故障设备组件、且所述目标路径部分中未设置所述故障设备组件的替换模块的情况下，停用所述目标设备组件。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，在监测到所述多个设备组件中出现故障设备组件之后，还包括：

确定待加工物料；

在所述待加工物料的加工路径中包括异常设备组件、且所述待加工物料的加工路径中未设置所述异常设备组件的替换模块的情况下，禁止对所述待加工物料进行调度；所述异常设备组件包括所述故障设备组件和被停用的所述设备组件；

在所述待加工物料的加工路径中包括所述异常设备组件、且所述待加工物料的加工路径中设置有所述异常设备组件的替换模块的情况下，允许对所述待加工物料进行调度；

在所述待加工物料的加工路径中未包括所述异常设备组件的情况下，继续对所述待加工物料进行调度。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述禁止对所述待加工物料进行调度之后，还包括：

在所述异常设备组件恢复正常之后，允许对所述待加工物料进行调度。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从所述目标物料的加工路径中确定目标路径部分，包括：

获取预先存储的所述目标物料的加工路径；

从所述目标物料的加工路径中确定所述目标设备组件和所述目标容纳腔；

将所述目标物料的加工路径中，从所述目标设备组件至所述目标容纳腔的加工路径片段作为所述目标路径部分。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述从所述目标物料的加工路径中确定目标路径部分之前，还包括：

确定所述加工路径中未设置所述故障设备组件的替换模块，或者设置的所述替换模块运行异常。

8.一种半导体设备，其特征在于，所述半导体设备包括多个设备组件和控制器；

所述控制器用于在至少一个容纳腔和所述设备组件之间调度物料，以及在监测到所述多个设备组件中出现故障设备组件的情况下，确定目标物料；所述目标物料位于非故障的目标设备组件中；从所述目标物料的加工路径中确定目标路径部分；所述目标路径部分包括从所述目标设备组件至目标容纳腔的加工路径片段；所述目标容纳腔位于所述加工路径的终点；在所述目标路径部分中不包括所述故障设备组件的情况下，通过所述目标路径部分将所述目标物料传输至所述目标容纳腔。