[发明专利]一种只电镀加厚并可焊性处理孔后激光制蚀刻图案的制造电路板方法

权利要求书

1.一种只电镀加厚并可焊性处理孔后激光制蚀刻图案的制造电路板方法，其特征在于：在已经完成内层线路制作的多层覆铜箔板上涂覆一种疏化学镀活性种子并且抗电镀的有机掩蔽材料，钻孔并只在孔壁上电镀沉积铜至需要的厚度后，再电镀沉积可焊性抗蚀刻金属层，然后，用激光去除非线路区域的掩蔽层露出铜箔表面，蚀刻制造导电图案，加工步骤如下：

(1)往内部没有或含有一层及以上导电图形的双面覆有铜箔的工件表面上涂覆有机掩蔽材料；

(2)按设计要求钻孔；

(3)孔导电化；

(4)电镀，在孔壁上沉积铜加厚导电层至终检需要的厚度；

(5)电镀，在孔壁上沉积可焊性抗蚀刻金属层；

(6)激光去除非线路区域表面上的掩蔽材料层；

(7)化学蚀刻去除非线路区域上的铜箔层，制出导电图案；

(8)往非线路区域上涂覆并一次性固化非光敏阻焊剂；

(9)在组装现场用激光去除焊接区导电体上的有机材料，制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理；

(10)向连接盘上添加焊料，进行元件贴装、插装，进行重熔焊接及或波峰焊接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(1)有机掩蔽材料疏化学镀活性种子，耐孔金属化前的酸、碱、有机物的处理，并且抗电镀；包括由单一组分、多组分、复合的热固、光固、可热压合附着的，非光敏和光敏的材料制造的干性PET、PI、RPP、BOPET、BOPP、PA、PPE、PTFE、PP、PE、PVC、EVA高分子材料，包括有机硅及其改性物涂料，包括派瑞林/Parylene涂覆层，其它聚合物涂覆层；包括以上材料及其改性物制造的热固、光固、可热压合附着的薄膜，以及这些薄膜再复合粘结剂，包括上述材料的逐层罗叠，以及单体的、预聚合的、或已完成聚合的液态、膏状形态的材料；材料的涂覆方法包括滚压、热压、印刷、镀覆、喷涂、帘涂的一种或两种以上组合加工；材料的厚度大于线路上增厚的总金属厚度，范围在0.3μm-3000μm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(2)所使用的方法，包括机械手段钻孔；包括用激光钻孔；包括机械和激光组合钻孔；包括钻孔后去毛刺、去胶渣处理步骤。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(2)、(6)、(9)所用激光加工设备能根据电路图形结构，以单位面积上能量和功率为恒量，在线变换与材料相互作用的光斑直径；所用激光加工设备包括一套或者多套数据获取与处理系统、设备操作系统、激光光源、光束整形及传输系统、激光聚焦系统、工件夹持及自动和手动上料与下料系统，工件定位及与光束间的运动与控制系统，视觉检测以及激光功率监测及补偿系统，清洁、恒温系统，光束类型包括高斯、平顶、环形、贝塞尔、多点的纳秒紫外波长激光，皮秒、飞秒激光光束。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(3)孔导电化包括经沉积胶体钯活化，化学镀铜形成初始导电层的化学沉铜流程；也包括在孔内沉积碳黑、石墨，胶体钯、离子钯，导电高分子直接形成初始导电层的直径电镀流程；包括在直接电镀后，或活化之后化学镀铜之前，用物理手段拂、擦、拭、磨或化学手段去除残留板面活性导电的活性材料。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在进行步骤(1)之后，在进行步骤(2)、(3)之前或之后，在进行步骤(4)之前，用激光去除电镀夹具夹持点表面的抗电镀掩蔽膜层，露出与电镀夹具接触区域的铜表面；用激光去除非线路且与线路间隔大于30μm以上的无电气功能的死铜区域，或其导电层需要去除且不对后续去除过程产生负面影响的区域，或铜厚不影响其功能的区域，或增加铜厚对功能有正面影响的区域上的抗电镀薄膜掩蔽层，露出其下的铜箔面，形成有利于电镀孔壁时电镀电流平衡分布的分散图案。