[发明专利]有机硅树脂组合物及其固化物和LED元件

说明书

本发明提供一种有机硅树脂组合物及其固化物和LED元件。在本发明中，以具有苯基的含铈乙烯基支化聚硅氧烷为基体树脂，并配合具有苯基的线形有机氢聚硅氧烷，由此制成的有机硅树脂组合物其固化物能够兼具适宜的硬度和强度、高透光率、低黄度和低光衰，尤其是其邵氏D硬度不低于50，450nm透光率不低于98%，黄度b*值不高于1，断裂伸长率不低于40%，拉伸强度不低于5.0MPa和500小时光衰不高于1%。

技术领域

本发明涉及有机硅树脂组合物，尤其涉及用于封装LED芯片的有机硅树脂组合物及其固化物和由所述固化物构成封装层的LED元件。

背景技术

近年来，随着LED产品的亮度和功率不断提升，相应也对LED封装材料的性能提出了更为苛刻的要求。在硬度、强度、黄度、透光率、光衰等方面表现出良好综合性能的LED封装材料越来越受到关注。

已有现有技术报道使用有机硅树脂作为LED封装材料，并围绕上述性能需求进行技术改进。例如，中国专利申请CN105121556A公开了在有机硅树脂基体中加入作为耐热添加剂的含铈有机聚硅氧烷，可以在一定程度上抑制其固化物的硬度、透光率、黄度等性能在热老化测试中的劣化。但是，由该固化物封装的LED元件其在工作温度为85℃和工作电流为700mA的条件下连续发光300小时后的光衰至少为5%以上，表现出较差的使用寿命。

为此，需要尽快开发兼具适宜的硬度和强度、高透光率、低黄度和低光衰的有机硅树脂封装材料。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种有机硅树脂组合物，其固化物能够兼具适宜的硬度和强度、高透光率、低黄度和低光衰。

本发明的目的之二在于提供由上述有机硅树脂组合物经固化而形成的固化物。

本发明的目的之三在于提供包含由上述固化物构成的封装层的LED元件。

一方面，本发明提供一种有机硅树脂组合物，其包含：

（A）100重量份的铈含量为40ppm至200ppm的含铈乙烯基支化聚硅氧烷，其制备方法包括如下步骤：

（S1）使下述式（1）所示的乙烯基支化聚硅氧烷（I）（I）与碱金属或碱土金属的氢氧化物（II）反应，得到所述乙烯基支化聚硅氧烷的硅醇盐（III）；

(ViMe₂SiO_1/2)_a(Me₂SiO_2/2)_b(MeSiO_3/2)_c(PhSiO_3/2)_d（1）

式（1）中，Vi表示乙烯基，Me表示甲基，Ph表示苯基；a、b、c、d分别表示摩尔比，并且a为0.05至0.5，b为0.05至0.5，c为0.4至0.9，d为0.4至0.9；

（S2）使所述乙烯基支化聚硅氧烷的硅醇盐（III）与铈盐（IV）反应，得到所述含铈乙烯基支化聚硅氧烷（A）；

（B）1重量份至40重量份的下述式（2）所示的线形有机氢聚硅氧烷：

(HMe₂SiO_1/2)(Ph₂SiO_2/2)_n(HMe₂SiO_1/2) （2）

式（2）中，Me表示甲基，Ph表示苯基；n表示聚合度，并且n为1至20的整数；和

（C）催化有效量的硅氢化反应催化剂。

根据本发明所述的有机硅树脂组合物，优选地，步骤（S1）中，所述碱金属或碱土金属的氢氧化物（II）为氢氧化锂、氢氧化钾、氢氧化钠、氢氧化镁、氢氧化钙或其组合。