[发明专利]有机硅树脂组合物及其固化物和LED元件

权利要求书

1.一种有机硅树脂组合物，其特征在于，其包含：

（A）100重量份的铈含量为40ppm至200ppm的含铈乙烯基支化聚硅氧烷，其制备方法包括如下步骤：

（S1）使下述式（1）所示的乙烯基支化聚硅氧烷（I）与碱金属或碱土金属的氢氧化物（II）反应，得到所述乙烯基支化聚硅氧烷的硅醇盐（III）；

(ViMe2SiO1/2)a(Me2SiO2/2)b(MeSiO3/2)c(PhSiO3/2)d （1）

式（1）中，Vi表示乙烯基，Me表示甲基，Ph表示苯基；a、b、c、d分别表示摩尔比，并且a为0.05至0.5，b为0.05至0.5，c为0.4至0.9，d为0.4至0.9；

（S2）使所述乙烯基支化聚硅氧烷的硅醇盐（III）与铈盐（IV）反应，得到所述含铈乙烯基支化聚硅氧烷（A）；

（B）1重量份至40重量份的下述式（2）所示的线形有机氢聚硅氧烷：

(HMe2SiO1/2)(Ph2SiO2/2)n(HMe2SiO1/2) （2）

式（2）中，Me表示甲基，Ph表示苯基；n表示聚合度，并且n为1至20的整数；和

（C）催化有效量的硅氢化反应催化剂。

2.根据权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，步骤（S1）中，所述碱金属或碱土金属的氢氧化物（II）为氢氧化锂、氢氧化钾、氢氧化钠、氢氧化镁、氢氧化钙或其组合。

3.根据权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，步骤（S1）中，所述碱金属或碱土金属的氢氧化物（II）的用量为所述乙烯基支化聚硅氧烷（I）质量的1ppm至2000ppm。

4.根据权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，步骤（S2）中，所述铈盐（IV）为氯化铈、2-乙基己酸铈、环烷酸铈、油酸铈、月桂酸铈、硬脂酸铈或其组合。

5.根据权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，步骤（S2）中，所述铈盐（IV）的用量为所述乙烯基支化聚硅氧烷（I）质量的1ppm至2000ppm。

6.根据权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，其还包含：（D）0.001重量份至2重量份的硅氢化反应抑制剂。

7.根据权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，其还包含：（E）0.1重量份至10重量份的粘合促进剂。

8.一种固化物，其特征在于，其是由权利要求1至7任一项所述的有机硅树脂组合物经固化而形成。

9.根据权利要求8所述的固化物，其特征在于，其具有如下性能：

（i）邵氏D硬度不低于50；

（ii）450nm透光率不低于98%；

（iii）黄度b*值不高于1；

（iv）断裂伸长率不低于40%；

（v）拉伸强度不低于5.0MPa；和

（vi）500小时光衰不高于1%，其中光衰测定方法如下：制造包含LED芯片和覆盖所述LED芯片的封装层的LED元件，其中所述LED芯片的主发光中心峰为450nm且尺寸为36mil×26mil，所述封装层由所述固化物构成且厚度为0.6mm；在工作温度为105℃和工作电流为800mA的条件下点亮所述LED元件，测定其初始光通量F₀和持续发光500小时后的光通量F₅₀₀，其中F₀和F₅₀₀的单位均为lm；通过如下公式计算得到500小时光衰：

500小时光衰=[(F₀-F₅₀₀)/F₀]×100%。

10.一种LED元件，其特征在于，其包含：

LED芯片；和

覆盖所述LED芯片的封装层；

其中，所述封装层由权利要求8或9所述的固化物构成。