[发明专利]三维存储器及其制备方法

权利要求书

1.一种制备三维存储器的方法，其特征在于，所述方法包括：

在衬底的第一表面限定预设区域，并在所述第一表面的、除所述预设区域之外的部分形成支撑层；

在所述支撑层的外表面以及所述预设区域共形覆盖叠层结构，所述叠层结构包括交替叠置的牺牲层和绝缘层；

去除部分所述叠层结构，以保留所述叠层结构的、与所述支撑层的侧表面以及所述预设区域对应的部分；

去除所述牺牲层以形成牺牲间隙；以及

在所述牺牲间隙内填充导电材料以形成所述三维存储器的栅极层和与所述栅极层连通的字线接触。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述侧表面为所述外表面在垂直于所述第一表面的方向的部分。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，去除部分所述叠层结构包括：

去除部分所述叠层结构以使所述叠层结构位于所述侧表面的部分在垂直于所述第一表面的方向的长度等于所述字线接触的最大预期高度。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述支撑层的厚度不小于所述字线接触的最大预期高度。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中保留的所述叠层结构位于所述侧表面的部分暴露于第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对，且所述牺牲层包括依次叠置的第一牺牲层和第二牺牲层，其特征在于，在去除所述牺牲层以形成牺牲间隙之前，所述方法还包括：

去除所述第一牺牲层暴露在所述第二平面的部分，以使所述第一牺牲层相对于所述第二牺牲层在垂直于所述第一表面的方向形成凹陷；以及

采用绝缘材料填充所述凹陷。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述牺牲间隙内填充导电材料之后，所述方法还包括：

在所述第二牺牲层暴露在所述第二平面的部分上形成与所述三维存储器的外围器件互连的触点。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中保留的所述叠层结构位于所述侧表面的部分暴露于第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对，且所述侧表面包括位于所述预设区域的两侧、相对的第一侧表面和第二侧表面，所述叠层结构包括位于所述第一侧表面的第一分布和位于所述第二侧表面的第二分布，其特征在于，在去除所述牺牲层以形成牺牲间隙之前，所述方法还包括：

去除所述第一分布的所述第一牺牲层暴露在所述第二平面的部分，以使所述第一分布的所述第一牺牲层相对于所述第一分布的所述第二牺牲层在垂直于所述第一表面的方向形成第一凹陷；

去除所述第二分布的所述第二牺牲层暴露在所述第二平面的部分，以使所述第二分布的所述第二牺牲层相对于所述第二分布的所述第一牺牲层在垂直于所述第一表面的方向形成第二凹陷；以及

采用绝缘材料填充所述第一凹陷和所述第二凹陷。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述牺牲间隙内填充导电材料之后，所述方法还包括：

在所述第一分布的所述第二牺牲层暴露在所述第二平面的部分上形成与所述三维存储器的外围器件互连的触点；以及

在所述第二分布的所述第一牺牲层暴露在所述第二平面的部分上形成与所述三维存储器的外围器件互连的触点。

9.根据权利要求5或7所述的方法，其特征在于，在形成凹陷之前或在形成第一凹陷和第二凹陷之前，所述方法还包括：

对所述第二表面进行平坦化处理。

10.根据权利要求5或7所述的方法，其特征在于，形成凹陷或形成第一凹陷和第二凹陷的方法包括：

采用光刻工艺去除所述第一牺牲层暴露在所述第二平面的部分，或采用光刻工艺分别去除所述第一分布的所述第一牺牲层暴露在所述第二平面的部分和所述第二分布的所述第二牺牲层暴露在所述第二平面的部分。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，制备所述支撑层的材料包括正硅酸乙酯。