[发明专利]一种移动终端电子产品半导体散热装置及方法在审

专利信息
申请号: 202110820013.3 申请日: 2021-07-20
公开(公告)号: CN113412037A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 曾健明 申请(专利权)人: 曾健明
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;F25B21/02;H02H3/00;H02H7/12;H02M1/00;H01L23/467
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 谢松
地址: 510145 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动 终端 电子产品 半导体 散热 装置 方法
【说明书】:

发明涉及散热装置领域,具体涉及一种移动终端电子产品散热装置及方法,装置包括:电压输入端、协议电路及半导体制冷片;电压输入端向协议电路输入第一电压,协议电路与半导体制冷片连接;电压输入端根据协议电路携带有的协议,将第一电压转换为第二电压、并输入至协议电路,协议电路直接或间接输出第二电压为半导体制冷片提供电压,使半导体制冷片进行制冷工作;第二电压高于第一电压。通过协议电路的设置,将输入到协议电路的第一电压转换为高于第一电压的第二电压,以使得将较高的第二电压作为电源给半导体粒子对数更多的半导体制冷片进行供电,提高散热装置的制冷效果。

技术领域

本发明涉及散热装置领域,具体而言,涉及一种移动终端电子产品散热装置及方法。

背景技术

半导体手机背夹的制冷装置已经被广泛应用,而制冷片通常采用7103(8.4V,3A)或7104(8.4V 4A),一般应用电路会采用USB提供的5V作为供电电压,而对应制冷片的功率会稍微比标称值下降部分功率来匹配半导体制冷片对应的散热器件,希望达到最佳的制冷效率(制冷片制冷功率与整体功率比例)。传统背夹的半导体电路要么是5V供电,要么再把5V降压至4.7V或者4.3V以匹配散热器的散热效率;根据半导体制冷片特性,半导体对数越多,电压越高,效率越高,最大温差也越大,因此需调整更高的电压以匹配更有效率的半导体制冷片;而目前缺少给半导体电路提供更高电压来进行制冷的散热器。

发明内容

本发明实施例提供了一种移动终端电子产品散热装置及方法,将输入给半导体制冷片的电压通过协议电路进行调整,把输入到协议协议电路的电压转换成更高的电压,以提供更高的电压给半导体制冷片进行制冷工作。

根据本发明的实施例,提供了一种移动终端电子产品散热装置,包括:电压输入端、协议电路及半导体制冷片;电压输入端向协议电路输入第一电压,协议电路与半导体制冷片连接;电压输入端根据协议电路携带有的协议,将第一电压转换为第二电压、并输入至协议电路,协议电路直接或间接输出第二电压为半导体制冷片提供电压,使半导体制冷片进行制冷工作;第二电压高于第一电压。

进一步地,电压输入端为能够输出多种规格电压及功率的协议电源适配器,协议电源适配器根据协议电路的协议要求将第一电压转换为9V-12V之间的第二电压。

进一步地,协议电路为支持PD或QC协议的协议电路。

进一步地,半导体制冷片采用最高耐压为18V电压且最高功率在40W以下的半导体制冷片。

进一步地,装置还包括散热风扇,散热风扇与协议电路连接,协议电路输出第二电压为散热风扇供电,使散热风扇持续给半导体制冷片降温。

进一步地,装置还包括降压电路及与降压电路连接的单片机;降压电路与协议电路连接,降压电路对协议电路输出至单片机的电压进行降压处理。

进一步地,当监控到半导体制冷片及散热风扇工作异常时,进行断电保护。

一种移动终端电子产品散热方法,方法包括以下步骤:

电压输入端向协议电路输入第一电压;

基于第一电压,协议电路向电压输入端输入协议要求,协议要求至少携带有电压要求信号;

根据协议电路的协议要求,电压输入端将第一电压转换为高于第一电压的第二电压并输入至协议电路;

协议电路直接或间接输出第二电压至半导体制冷片;

基于第二电压,半导体制冷片进行制冷工作。

进一步地,电压输入端为能够输出多种规格电压及功率的协议电源适配器,协议电源适配器根据协议电路的协议要求将第一电压转换为9V-12V之间的第二电压。

进一步地,协议电路为支持PD或QC协议的协议电路;和/或,

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