[发明专利]一种移动终端电子产品半导体散热装置及方法在审

专利信息
申请号: 202110820013.3 申请日: 2021-07-20
公开(公告)号: CN113412037A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 曾健明 申请(专利权)人: 曾健明
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;F25B21/02;H02H3/00;H02H7/12;H02M1/00;H01L23/467
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 谢松
地址: 510145 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动 终端 电子产品 半导体 散热 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种移动终端电子产品散热装置,其特征在于,包括:电压输入端、协议电路及半导体制冷片;所述电压输入端向所述协议电路输入第一电压,所述协议电路与所述半导体制冷片连接;所述电压输入端根据所述协议电路携带有的协议,将所述第一电压转换为第二电压、并输入至所述协议电路,所述协议电路直接或间接输出所述第二电压为所述半导体制冷片提供电压,使所述半导体制冷片进行制冷工作;所述第二电压高于所述第一电压。

2.根据权利要求1所述的移动终端电子产品散热装置,其特征在于,所述电压输入端为能够输出多种规格电压及功率的协议电源适配器,所述协议电源适配器根据所述协议电路的协议要求将所述第一电压转换为9V-12V之间的所述第二电压。

3.根据权利要求1所述的移动终端电子产品散热装置,其特征在于,所述协议电路为支持PD或QC协议的协议电路。

4.根据权利要求1所述的移动终端电子产品散热装置,其特征在于,所述半导体制冷片采用最高耐压为18V电压且最高功率在40W以下的半导体制冷片。

5.根据权利要求1所述的移动终端电子产品散热装置,其特征在于,所述装置还包括散热风扇,所述散热风扇与所述协议电路连接,所述协议电路输出所述第二电压为所述散热风扇供电,使所述散热风扇持续给所述半导体制冷片降温。

6.根据权利要求1所述的移动终端电子产品散热装置,其特征在于,所述装置还包括降压电路及与所述降压电路连接的单片机;所述降压电路与所述协议电路连接,所述降压电路对所述协议电路输出至所述单片机的电压进行降压处理;

所述单片机监控所述半导体制冷片及散热风扇的工作状态,当监控到所述半导体制冷片及散热风扇工作异常时,进行断电保护。

7.一种移动终端电子产品散热方法,其特征在于,方法包括以下步骤:

电压输入端向协议电路输入第一电压;

基于所述第一电压,所述协议电路向所述电压输入端输入协议要求,所述协议要求至少携带有电压要求信号;

根据所述协议电路的协议要求,所述电压输入端将所述第一电压转换为高于所述第一电压的第二电压并输入至所述协议电路;

所述协议电路直接或间接输出所述第二电压至半导体制冷片;

基于所述第二电压,所述半导体制冷片进行制冷工作。

8.根据权利要求7所述的移动终端电子产品散热方法,其特征在于,所述电压输入端为能够输出多种规格电压及功率的协议电源适配器,所述协议电源适配器根据所述协议电路的协议要求将所述第一电压转换为9V-12V之间的所述第二电压。

9.根据权利要求8所述的移动终端电子产品散热方法,其特征在于,所述协议电路为支持PD或QC协议的协议电路。

10.根据权利要求9所述的移动终端电子产品散热方法,其特征在于,所述方法还包括持续给所述半导体制冷片降温。

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