[发明专利]一种嵌陶瓷PCB及其制作方法和应用在审
| 申请号： | 202110794021.5 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113630986A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡琨辰 | 申请（专利权）人： | 广东世运电路科技股份有限公司;江门市世运微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K3/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黄琳娟 |
| 地址： | 529728 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 pcb 及其 制作方法 应用 | ||
1.一种嵌陶瓷PCB的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)按基板、半固化片、基板的顺序进行层叠，然后进行开窗处理；
(2)将不含金属层的陶瓷块嵌入基板和半固化片的开窗部位；
(3)压合、磨削，使基板和半固化片粘合在一起，并使陶瓷块的表面与基板的外表面处于同一高度；
(4)在步骤(3)得到的样品表面进行金属化处理，形成金属层。
2.根据权利要求1所述制作方法，其特征在于：所述基板的两面覆有金属层。
3.根据权利要求2所述制作方法，其特征在于：所述基板表面的金属层为铜层。
4.根据权利要求3所述制作方法，其特征在于：步骤(1)中，在将基板和半固化片进行层叠前，还包括对所述基板进行内层图形制作的步骤。
5.根据权利要求1所述制作方法，其特征在于：步骤(2)中，所述陶瓷块包括氧化铝、氮化铝、低温共烧陶瓷中的任意一种或多种。
6.根据权利要求1所述制作方法，其特征在于：步骤(4)中，所述金属层为铜层。
7.根据权利要求6所述制作方法，其特征在于：步骤(4)中，所述金属化处理依次包括气相沉积种子金属层步骤和电镀铜步骤。
8.根据权利要求7所述制作方法，其特征在于：所述种子金属层为Cu层或Ti层。
9.一种嵌陶瓷PCB，其特征在于：由权利要求1～8任意一项所述制作方法制得。
10.权利要求9所述嵌陶瓷PCB在制作电子产品中的应用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东世运电路科技股份有限公司;江门市世运微电科技有限公司，未经广东世运电路科技股份有限公司;江门市世运微电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110794021.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
