[发明专利]一种高频高速5G印制电路板制造工艺

说明书

本发明公开了一种高频高速5G印制电路板制造工艺，涉及到通讯用高频多层印制线路板技术领域，所述高频高速5G印制电路板制造工艺使用高频高速5G印制电路板制造设备实现，所述高频高速5G印制电路板制造设备包括机箱，所述机箱内腔底部固定设置有双向承载机构，所述双向承载机构带动电路板原料沿左右方向往复运动或沿前后方向往复运动，所述机箱内腔顶部竖直方向上滑动设置有升降板以及机箱顶部右侧固定设置有液压缸。本发明可以实现电路板制造过程中的触发式自动落料，无需人工进行PTFE基板的放置，简化操作步骤的同时，有效降低装置的使用成本，同时还可以避免因PTFE基板堆叠而导致下方的PTFE基板因摩擦力过大而无法正常出料或损坏。

技术领域

本发明涉及通讯用高频多层印制线路板技术领域，特别涉及一种高频高速5G印制电路板制造工艺。

背景技术

第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，也是45G之后的延伸，从用户体验看，5G具有更高的速率、更宽的带宽，预计5G网速将比45G提高10倍左右，只需要几秒即可下载一部高清电影，能够满足消费者对虚拟现实、超高清视频等更高的网络体验需求，从行业应用看，5G具有更高的可靠性，更低的时延，能够满足智能制造、自动驾驶等行业应用的特定需求，拓宽融合产业的发展空间，支撑经济社会创新发展。

专利申请公布号CN107072077A的发明专利公开了一种5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺方法，使用带有打印、热压、脉冲干燥、自动平移以及固定的一体化线路板打印机，实现对高频多层印刷线路板的自动印刷、自动热压以及自动喷涂散热层，实现了其一体化制作，节省了5G通讯用高频多层印刷线路板的制造成本，节约了工序，提高了其生产效率。

但是上述制备方法在实际运用过程中仍旧存在一些缺点，较为明显的就是在电路板制造过程中，需要进行至少两次人工PTFE基板的放置，操作较为繁琐的同时，还增加了装置的使用成本。

因此，发明一种高频高速5G印制电路板制造工艺来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高频高速5G印制电路板制造工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高频高速5G印制电路板制造工艺，所述高频高速5G印制电路板制造工艺使用高频高速5G印制电路板制造设备实现，所述高频高速5G印制电路板制造设备包括机箱，所述机箱内腔底部固定设置有双向承载机构，所述双向承载机构带动电路板原料沿左右方向往复运动或沿前后方向往复运动，所述机箱内腔顶部竖直方向上滑动设置有升降板以及机箱顶部右侧固定设置有液压缸，所述液压缸的输出轴贯穿机箱顶部并延伸至机箱内部与升降板固定连接，所述升降板顶部自左向右依次固定设置有第一喷涂嘴、第二喷涂嘴、冲压头和打印机头，所述升降板顶部与机箱顶部均贯穿设置有出料口，所述升降板顶部右侧固定贯穿设置有料斗，所述料斗左侧底部固定设置有触发式出料机构以及料斗内部右侧设置有触发式推料机构，所述触发式出料机构中的移动板在被双向承载机构中的承载模具所挤压时，触发式出料机构中的限位柱解除对料斗内部电路板原料的限位，所述触发式推料机构中的第二牵引绳在触发式出料机构中的移动板复位时，对触发式推料机构中的推块进行拉动，使其将最下层的PTFE基板推动至出料框内部，并将最下层PTFE基板上方的所有PTFE基板顶起。

优选的，所述双向承载机构包括定位板、主动轴、第一往复丝杆、下移动座、上移动座、承载模具、第二往复丝杆、安装板和第一锥齿轮，所述定位板固定设置于机箱内部，所述主动轴贯穿定位板并通过轴承与定位板转动连接，所述第一往复丝杆位于主动轴左端并通过超越离合器与第一往复丝杆连接，所述下移动座套接设置于第一往复丝杆外侧并与第一往复丝杆螺纹连接，所述上移动座滑动设置于下移动座顶部，所述承载模具固定设置于上移动座顶部，所述第二往复丝杆贯穿上移动座并与上移动座螺纹连接，所述安装板设置有两个，两个所述安装板均通过轴承转动套接设置于第二往复丝杆外侧，且均与下移动座固定连接，所述第一锥齿轮固定设置于第二往复丝杆前端。