[发明专利]一种高频高速5G印制电路板制造工艺

权利要求书

1.一种高频高速5G印制电路板制造工艺，其特征在于：所述高频高速5G印制电路板制造工艺使用高频高速5G印制电路板制造设备实现，所述高频高速5G印制电路板制造设备包括机箱（1），所述机箱（1）内腔底部固定设置有双向承载机构（2），所述双向承载机构（2）带动电路板原料沿左右方向往复运动或沿前后方向往复运动，所述机箱（1）内腔顶部竖直方向上滑动设置有升降板（3）以及机箱（1）顶部右侧固定设置有液压缸（4），所述液压缸（4）的输出轴贯穿机箱（1）顶部并延伸至机箱（1）内部与升降板（3）固定连接，所述升降板（3）顶部自左向右依次固定设置有第一喷涂嘴（5）、第二喷涂嘴（6）、冲压头（7）和打印机头（8），所述升降板（3）顶部与机箱（1）顶部均贯穿设置有出料口（9），所述升降板（3）顶部右侧固定贯穿设置有料斗（11），所述料斗（11）左侧底部固定设置有触发式出料机构（12）以及料斗（11）内部右侧设置有触发式推料机构（14），所述触发式出料机构（12）中的移动板（129）在被双向承载机构（2）中的承载模具（26）所挤压时，触发式出料机构（12）中的限位柱（122）解除对料斗（11）内部电路板原料的限位，所述触发式推料机构（14）中的第二牵引绳（143）在触发式出料机构（12）中的移动板（129）复位时，对触发式推料机构（14）中的推块（144）进行拉动，使其将最下层的PTFE基板推动至出料框（121）内部，并将最下层PTFE基板上方的所有PTFE基板顶起。

2.根据权利要求1所述的一种高频高速5G印制电路板制造工艺，其特征在于：所述双向承载机构（2）包括定位板（21）、主动轴（22）、第一往复丝杆（23）、下移动座（24）、上移动座（25）、承载模具（26）、第二往复丝杆（27）、安装板（28）和第一锥齿轮（29），所述定位板（21）固定设置于机箱（1）内部，所述主动轴（22）贯穿定位板（21）并通过轴承与定位板（21）转动连接，所述第一往复丝杆（23）位于主动轴（22）左端并通过超越离合器与第一往复丝杆（23）连接，所述下移动座（24）套接设置于第一往复丝杆（23）外侧并与第一往复丝杆（23）螺纹连接，所述上移动座（25）滑动设置于下移动座（24）顶部，所述承载模具（26）固定设置于上移动座（25）顶部，所述第二往复丝杆（27）贯穿上移动座（25）并与上移动座（25）螺纹连接，所述安装板（28）设置有两个，两个所述安装板（28）均通过轴承转动套接设置于第二往复丝杆（27）外侧，且均与下移动座（24）固定连接，所述第一锥齿轮（29）固定设置于第二往复丝杆（27）前端。

3.根据权利要求2所述的一种高频高速5G印制电路板制造工艺，其特征在于：所述双向承载机构（2）还包括驱动电机（221）、第一链轮（222）、从动轴（223）、第二链轮（224）、链条（225）、伸缩杆（226）、第二锥齿轮（227）和固定板（228），所述驱动电机（221）固定设置于机箱（1）右侧壁上，所述主动轴（22）右端贯穿机箱（1）内壁并延伸至机箱（1）外部与驱动电机（221）传动连接，所述第一链轮（222）固定套接设置于主动轴（22）外侧，所述从动轴（223）贯穿定位板（21）并通过轴承与定位板（21）转动连接，所述第二链轮（224）固定套接设置于从动轴（223）外侧，所述链条（225）套接设置于第一链轮（222）与第二链轮（224）外侧，所述伸缩杆（226）通过超越离合器固定设置于从动轴（223）左端，所述第二锥齿轮（227）固定设置于伸缩杆（226）的内轴端部，且第二锥齿轮（227）与第一锥齿轮（29）啮合，所述固定板（228）通过轴承转动套接设置于伸缩杆（226）的内侧外侧，且固定板（228）与下移动座（24）固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种高频高速5G印制电路板制造工艺，其特征在于：所述双向承载机构（2）还包括导向杆（229），所述导向杆（229）右端贯穿定位板（21）并与定位板（21）固定连接，所述导向杆（229）左端贯穿下移动座（24）并与下移动座（24）滑动连接。