[发明专利]一种封装产品及其制备方法

说明书

本申请涉及封装技术领域，特别是一种封装产品及其制备方法，其方法包括，经第一点胶机将流体状硅胶沿封装基板侧围按第一预设高度的构筑内侧设有封装区的硅胶围栏，其中，电子元件位于所述封装区内；待所述硅胶围栏固化后，经第二点胶机在所述封装区内将流体状环氧树脂平铺至第二预设高度，所述第二预设高度小于或等于所述第一预设高度；按预设烘烤条件对所述环氧树脂烘烤使其固化以得到所述封装产品，缩短了封装产品的生产周期；通过硅胶围栏限制环氧树脂流动范围，且降低了环氧树脂对外部结构的限制，封装产品的厚度可由硅胶围栏的高度控制，调控方便快捷。

技术领域

本申请涉及封装技术领域，特别是一种封装产品及其制备方法。

背景技术

在传统的电子元件封装加工工艺中，需要合规的模具对其进行注塑后封装，因其电子元件的规格要求，往往一套封装模具仅能适配一种电子元件的封装加工，对于成型后的封装产品无论是高度还是长宽均为固定，要加工成其他规格的封装产品就需更换模具或者对现有模具进行改进，这就造成了加工成本的增加，从而导致利润减少，因此，亟需一种制备方法可以满足不同规格的电子元件的封装加工要求。

发明内容

鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种封装产品及其制备方法，包括：

一种封装产品的制备方法，用于对封装基板表面的电子元件进行封装，，包括，

经第一点胶机将流体状硅胶沿封装基板侧围按第一预设高度的构筑内侧设有封装区的硅胶围栏，其中，所述电子元件位于所述封装区内；

待所述硅胶围栏固化后，经第二点胶机在所述封装区内将流体状环氧树脂平铺至第二预设高度，所述第二预设高度小于或等于所述第一预设高度；

按预设烘烤条件对所述环氧树脂烘烤使其固化以得到所述封装产品

优选的，在所述经第二点胶机在所述封装区内将流体状环氧树脂平铺至第二预设高度时，所述封装基板温度保持在50-80℃。

优选的，所述环氧树脂的粘度为17000-38000cps，其粘度保持时间在0.15-3.5h。

优选的，所述硅胶的表干时间为1-20min、表干后的硬度为45-75HA，所述硅胶基于所述封装基板的粘接强度大于或等于1MPa。

优选的，所述预设烘烤条件包括：烘烤时间为3-3.5h；烘烤温度为130-150℃。

一种如权上述的制备方法制得的封装产品，包括，封装基板、粘设于所述封装基板表面的环氧树脂层、环设于所述环氧树脂层侧围的硅胶围栏，所述环氧树脂层内部包覆有M个连接于所述封装基板表面的电子元件。

优选的，所述环氧树脂层靠近所述硅胶围栏的边沿部分为裁剪区。

优选的，所述环氧树脂层的弯曲强度大于或等于13.9kg/mm²，硬度为88-92HD，吸水率小于0.8Wt％。

本申请具有以下优点：

在本申请的实施例中，所提供的一种封装产品的制备方法，摒弃目前采用封装模具的做法，跳开了开模或改模的生产步骤，缩短了封装产品的生产周期；通过硅胶围栏限制环氧树脂流动范围，且降低了环氧树脂对外部结构的限制，封装产品的厚度可由硅胶围栏的高度控制，调控方便快捷；本发明中的环氧树脂因其较好的流动性可快速展平并快速填满封装区，生产效率高，成本低；所制备的封装产品可按需求进行裁剪，便于包装，所剩的硅胶围栏可熔融复用，硅胶的使用成本得到控制。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对本申请的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。