[发明专利]一种封装产品及其制备方法在审
| 申请号： | 202110762929.8 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113380645A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 伍建国;洪永斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市德明新微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 齐文剑 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 产品 及其 制备 方法 | ||
1.一种封装产品的制备方法，用于对封装基板表面电子元件进行封装，其特征在于，包括，
经第一点胶机将流体状硅胶沿封装基板侧围按第一预设高度的构筑内侧设有封装区的硅胶围栏，其中，所述电子元件位于所述封装区内；
待所述硅胶围栏固化后，经第二点胶机在所述封装区内将流体状环氧树脂平铺至第二预设高度，所述第二预设高度小于或等于所述第一预设高度；
按预设烘烤条件对所述环氧树脂烘烤使其固化以得到所述封装产品。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述经第二点胶机在所述封装区内将流体状环氧树脂平铺至第二预设高度时，所述封装基板温度保持在50-80℃。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述环氧树脂的粘度为17000-38000cps，其粘度保持时间在0.15-3.5h。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述硅胶的表干时间为1-20min，表干后的硬度为45-75HA，所述硅胶基于所述封装基板的粘接强度大于或等于1MPa。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述预设烘烤条件包括：烘烤时间为3-3.5h；烘烤温度为130-150℃。
6.一种如权利要求1-5任一项所述的制备方法制得的封装产品，其特征在于，包括，封装基板、粘设于所述封装基板表面的环氧树脂层、环设于所述环氧树脂层侧围的硅胶围栏，所述环氧树脂层内部包覆有M个连接于所述封装基板表面的电子元件。
7.根据权利要求6所述的封装产品，其特征在于，所述环氧树脂层靠近所述硅胶围栏的边沿部分为裁剪区。
8.根据权利要求7所述的封装产品，其特征在于，所述环氧树脂层的弯曲强度大于或等于13.9kg/mm2，硬度为88-92HD，吸水率小于0.8Wt％。
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