[发明专利]一种LED透明屏主板制作方法

说明书

本发明提供一种LED透明屏主板制作方法，涉及LED透明屏领域，包括包括有LED灯珠，所述主板和LED灯珠组合形成透明屏主板的制作方法如下：Sp1：选择四个子主板，将四个子主板压合成型，形成一块主板；Sp2：制作RGB LED的贴装垫，并且将RGB LED的贴装垫在主板侧壁封装，形成一条灯条膜；Sp3：将单个灯条膜拼装形成整个LED透明屏，在灯条膜底部安装底座，在拼装每个灯条膜时，相邻的灯条膜之间设置一定的间距；Sp4：透明屏主板拼装完成，对整个透明屏主板安装在背景墙上。采用在PCB搭建的主板上封装LED灯珠的形式，形成LED透明显示屏，成本低，效果好，散热好，可以与商场背景玻璃和楼宇钢化玻璃贴合但不影响采光。

技术领域

本发明涉及烧录技术领域，具体为一种LED透明屏主板制作方法。

背景技术

随着电子电路表面贴装技术SMT(Surface Mount Technology)的发展，与表面贴装SMD(Surface Mounted Devices)发光二极管(LED)显示屏相关的产品得到广泛的应用。其中LED透明屏因具有装饰、显示及良好的透光性被众多商业中心青睐，各LED显示屏厂家纷纷在现有的表面贴装(SMD)LED封装形式基础上，设计出多种多样的LED透明屏，目前LED显示屏安装应用越来越多，针对玻璃幕墙、商场橱窗等安装，屏体通透性占有重要位置。

但是对于目前的LED透明屏不适合做超大面积大屏，工艺难度高，不抗风，脆性强、需要钢化玻璃制程，成本高。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种LED透明屏主板制作方法，解决了传统透明LED屏只适合做超大面积大屏，工艺难度高，不抗风，脆性强、需要钢化玻璃制程，成本高的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种LED透明屏主板制作方法，包括主板，所述主板表面包括有LED灯珠，所述主板和LED灯珠组合形成透明屏主板的制作方法如下：Sp1：选择四个子主板，将四个子主板压合成型，形成一块主板；Sp2：制作RGBLED的贴装垫，并且将RGB LED的贴装垫在主板侧壁封装，形成一条灯条膜；Sp3：将单个灯条膜拼装形成整个LED透明屏，在灯条膜底部安装底座，在拼装每个灯条膜时，相邻的灯条膜之间设置一定的间距；Sp4：透明屏主板拼装完成，对整个透明屏主板安装在背景墙上。

优选的，所述主板的安装底部子板的制作流程如下：Sp1：选择两张子板，在子板侧壁钻定位孔，同时在子板表面开设捞槽孔，且捞槽孔呈跑道型槽孔；Sp2：在子板侧壁进行电镀；Sp3：在子板侧壁制作L2和L3的线路,L2为数据链路层，L3为网络层；Sp4：对子板进行二次成型，将捞槽孔之间绝缘部分捞除；Sp5：将两张子板进行半固化压合；Sp6：对子板形成的双面板的线路制作。

优选的，所述子板形成的双面板的线路制作采用干膜封孔，所述干膜封孔的流程如下：Sp1：对于捞槽孔较大时，采用正片图形，在图形电镀的过程中只镀锡不镀铜，最后进行碱性蚀刻；Sp2：对于捞槽孔不大时，采用负片图形，在对图像电镀后直接进行碱性蚀刻。

优选的，所述半固化压合采用半固化片，半固化片由树脂和增强材料组成，两个子板之间的半固化压合受到半固化片的升温速率和固化时间的影响，在固化的过程中升温速率保持匀速，不能过快或者过慢，保持在2℃/min，并且固化的温度在150℃，固化的时间在60min以上，并且在半固化的过程中观察半固化片的内层感温线和外层感温线。

优选的，所述在电镀锡的过程中采用硫酸亚锡和硫酸作为电解液反应。

优选的，所述捞槽孔的的两边座做3mil的长度补偿，且在二次成型过程中，对捞槽孔的深度和长度做2mil的补偿。

(三)有益效果

本发明提供了一种LED透明屏主板制作方法。具备以下有益效果：