[发明专利]一种基于复合相变材料的M型微通道换热器、检测装置及检测方法有效

专利信息
申请号: 202110663183.5 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN113410194B 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 师航波;李逵;匡乃亮;李庆;杨巧 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427;H01L23/473;G01M99/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 陈翠兰
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 复合 相变 材料 通道 换热器 检测 装置 方法
【说明书】:

发明公开一种基于复合相变材料的M型微通道换热器、检测装置及检测方法,在M型微通道换热器的上基板内层填充复合相变材料,下基板表面设置多个相互垂直的流道,并连通冷却单元内的L型通道,形成交错式的多入口多出口的冷却液流道,使得内部冷却液能够多次改变流动方向并且覆盖整个M型微通道换热器的表面,通过相互垂直的流道和冷却单元中L型通道的相互配合,降低压降和流体速度,达到温度的均匀分配,为电子器件提供可靠的温度环境;同时,复合相变材料能够提高导热率。一种基于复合相变材料的M型微通道换热器的检测装置及检测方法,能够针对性的模仿M型微通道换热器的工作环境,以及检测温度变化值。

技术领域

本发明属于微通道强化散热技术领域,具体涉及一种基于复合相变材料的M型微通道换热器、检测装置及检测方法。

背景技术

随着微系统和超大规模集成电路等技术的迅速发展,电子封装模块的体积越来越小,而功率和集成度却大幅度提高,高热流密度的产生成为了一种不可抗拒的趋势。

如果不能及时消除如此高的热流密度,封装模块的芯片温度超过所允许的最高结温,极容易导致器件性能的恶化以及电路故障,同时,随着基片温度的升高最终将可能导致器件失效。因此,在小型化的电子封装模块中,热管理在保证设备的性能和可靠性方面起着至关重要的作用。

电子封装模块的温度均匀性是保证其高效工作的关键,也是强化散热技术的关键。目前,传统的散热方式已经不能满足高负荷封装模块的散热要求。为此,需要一些新型的散热结构或冷却介质来解决高热流密度的电子封装模块中的散热问题。

发明内容

针对现有技术中存在现有的散热方式已经不能满足高负荷封装模块的散热要求的问题,本发明提供一种基于复合相变材料的M型微通道换热器、检测装置及检测方法。

本发明是通过以下技术方案来实现:

一种基于复合相变材料的M型微通道换热器,包括贴合设置的上基板和下基板;

所述上基板内部设置有复合相变材料;

所述下基板设置有中间竖直流道和中间横向流道,其相互垂直设置并交汇于下基板的中心点,并将下基板表面分割为四个冷却单元;下基板两侧设置有侧边竖直流道,两端分别与下基板的边部连通;

所述冷却单元设置有多个依次间隔排列的L型通道,L型通道包括相互垂直设置的冷却单元横向流道和冷却单元竖直流道,冷却单元横向流道一端垂直连通中间竖直流道,另一端连通冷却单元竖直流道一端;冷却单元竖直流道的另一端垂直导通下基板边部,形成多个边部进水口和出水口;

沿中间竖直流道对称设置的两个L型通道形成一组M型通道。

进一步,所述M型通道的高度为下基板厚度的/。

进一步,所述上基板和下基板的边部固定设置有U型槽;所述U型槽的两侧设有卡槽,卡槽内侧设有凹槽并与上基板和下基板的两端卡合固定。.根据权利要求所述的一种基于复合相变材料的M型微通道换热器,其特征在于,所述U型槽底部设置有相互平行的螺纹通孔,并与进水口和出水口一一对应密封设置。

进一步,所述下基板边部的进水口和出水口依次间隔设置。

进一步,所述侧边竖直流道和中间竖直流道的两端均为进水口。

进一步,所述上基板和下基板均采用高导热系数的金属材料制成。

一种基于复合相变材料的M型微通道换热器的检测装置,包括高低温循环水浴槽、分流器、热源、温度测试仪和汇流器;

所述高低温循环水浴槽循环液体出口设置有第一止流阀,并连接分流器,分流器接入如权利要求所述任意一种基于复合相变材料的M型微通道换热器边部的所有进水口,汇流器一端接出M型微通道换热器边部的所有出水口,另一端依次连接第二止流阀和高低温循环水浴槽的循环液体入口;

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