[发明专利]具有导电套管和电路载体的功率电子组件在审

专利信息
申请号: 202110589784.6 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN113764915A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 约尔格·阿蒙;哈拉尔德·科波拉;于尔根·里格尔 申请(专利权)人: 赛米控电子股份有限公司
主分类号: H01R12/51 分类号: H01R12/51;H01R12/57;H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 蔡石蒙;黄刚
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 导电 套管 电路 载体 功率 电子 组件
【说明书】:

发明涉及具有导电套管和电路载体的功率电子组件,套管具有虚拟纵向轴线并具有绕轴线延伸的管状插入段和布置在插入段的第一端处、绕轴线延伸并远离轴线延展的第一基座段,其在其端部处具有绕轴线以闭合方式延伸并在垂直于轴线延伸的第一平面中延伸的平坦第一接触表面,并具有绕轴线以闭合方式延伸的边缘表面,从第一接触表面并在朝边缘表面的方向上远离第一平面延伸且以闭合方式绕轴线延伸的第二接触表面,从第一接触表面并在朝插入段的中空空间的方向上远离第一平面延伸且以闭合方式绕轴线延伸的第三接触表面,并且布置在电路载体的导体迹线上并经由导电连接装置以导电方式连接到导体迹线,该装置与接触表面并与导体迹线具有机械接触。

技术领域

本发明涉及一种功率电子组件,其具有导电套管和电路载体,该导电套管具有虚拟的纵向轴线并且一体地形成,其中,套管具有管状插入段和第一基座段,该管状插入段绕纵向轴线延伸,该第一基座段被布置在插入段的第一端处,绕纵向轴线延伸并远离纵向轴线延展。第一基座段被布置在电路载体的导体迹线上,并经由导电连接装置以导电方式连接到导体迹线。

背景技术

从DE 10 2008 005 547 A1已知一种具有导电套管和电路载体的功率电子组件,该导电套管在纵向方向上延展。在套管的第一端部区域处,套管具有第一凸缘,该第一凸缘被设计成使得当套管被放置成第一凸缘首先处在垂直于纵向方向z的平面上时,其与该平面具有彼此间隔隔开的数目N1≥2的第一接触表面。第一凸缘被布置在电路载体的导体迹线上,并经由焊料以导电方式连接到导体迹线。

发明内容

本发明的目标在于产生一种具有套管和电路载体的功率电子组件,其中,套管以导电方式且以机械稳定和可靠的方式连接至电路载体的导体迹线。

该目标通过一种具有导电套管和电路载体的功率电子组件实现,该导电套管具有虚拟的纵向轴线并且一体地形成,其中,套管具有管状插入段和第一基座段,该管状插入段绕纵向轴线延伸,该第一基座段被布置在插入段的第一端处,绕纵向轴线延伸并远离纵向轴线延展,其中,第一基座段在其端部处具有平坦的第一接触表面,该平坦的第一接触表面绕纵向轴线以闭合方式延伸并在垂直于纵向轴线延伸的第一平面中延伸,其中,第一基座段具有边缘表面,该边缘表面绕纵向轴线以闭合方式延伸,其中,第一基座段具有第二接触表面,该第二接触表面从第一接触表面并在朝着边缘表面的方向上远离第一平面延伸且以闭合方式绕纵向轴线延伸,其中,第一基座段具有第三接触表面,第三接触表面从第一接触表面并在朝着插入段的中空空间的方向上远离第一平面延伸且以闭合方式绕纵向轴线延伸,其中,第一基座段被布置在电路载体的导体迹线上,并经由导电连接装置以导电方式连接到导体迹线,其中,连接装置与第一、第二和第三接触表面并与导体迹线具有机械接触。

证明有利的是,将连接装置设计为焊料或导电粘合剂。这使得能高效地生产功率电子组件。

此外,证明有利的是,第二接触表面与第二平面具有以直线延伸的公共的第一相交线,该第二平面在纵向轴线的方向上并在相对于纵向轴线的径向方向上延伸。结果,当通过连接装置产生第一基座段与电路载体的导体迹线的导电连接时,被布置在第一接触表面和导体迹线之间的连接装置的一部分被以类似于毛细作用的方式以非常有效的方式被吸到第二接触表面与导体迹线之间的楔形间隙中。可能存在于连接装置中的杂质并且特别地是包含在连接装置内的气泡通过第二接触平面的直的倾斜路线以非常有效的方式朝着外部被引导离开。

在该情形中,证明有利的是,第一相交线相对于第一平面具有10°至60°、特别是20°至50°的角度。结果,可能存在于连接装置中的杂质并且特别地是包含在连接装置内的气泡通过第二接触平面的直的倾斜路线以特别有效的方式朝着外部被引导离开。

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