[发明专利]具有导电套管和电路载体的功率电子组件在审

专利信息
申请号: 202110589784.6 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN113764915A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 约尔格·阿蒙;哈拉尔德·科波拉;于尔根·里格尔 申请(专利权)人: 赛米控电子股份有限公司
主分类号: H01R12/51 分类号: H01R12/51;H01R12/57;H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 蔡石蒙;黄刚
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 导电 套管 电路 载体 功率 电子 组件
【权利要求书】:

1.一种具有导电套管(1)和电路载体(5)的功率电子组件,所述导电套管具有虚拟的纵向轴线(A)并且一体地形成,其中,所述套管(1)具有管状插入段(2)和第一基座段(3),所述管状插入段(2)绕所述纵向轴线(A)延伸,所述第一基座段(3)被布置在所述插入段(2)的第一端(2a)处,绕所述纵向轴线(A)延伸并远离所述纵向轴线(A)延展,其中,所述第一基座段(3)在其端部处具有平坦的第一接触表面(6),所述平坦的第一接触表面(6)绕所述纵向轴线(A)以闭合方式延伸并在垂直于所述纵向轴线(A)延伸的第一平面(E1)中延伸,其中,所述第一基座段(3)具有边缘表面(9),所述边缘表面(9)绕所述纵向轴线(A)以闭合方式延伸,其中,所述第一基座段(3)具有第二接触表面(7),所述第二接触表面(7)从所述第一接触表面(6)并在朝着所述边缘表面(9)的方向上远离所述第一平面(E1)延伸且以闭合方式绕所述纵向轴线(A)延伸,其中,所述第一基座段(3)具有第三接触表面(8),所述第三接触表面(8)从所述第一接触表面(6)并在朝着所述插入段(2)的中空空间(10)的方向上远离所述第一平面(E1)延伸且以闭合方式绕所述纵向轴线(A)延伸,其中,所述第一基座段(3)被布置在所述电路载体(5)的导体迹线(5b’)上并经由导电连接装置(11)以导电方式连接到所述导体迹线(5b’),其中,所述连接装置(11)与所述第一、第二和第三接触表面(6、7、8)并与所述导体迹线(5b’)具有机械接触。

2.根据权利要求1所述的功率电子组件,其特征在于,所述连接装置(11)被设计为焊料或导电粘合剂。

3.根据权利要求1-2中的任一项所述的功率电子组件,其特征在于,所述第二接触表面(7)与第二平面(E2)具有以直线延伸的公共的第一相交线(S1),所述第二平面(E2)在所述纵向轴线(A)的方向上并在相对于所述纵向轴线(A)的径向方向(R)上延伸。

4.根据权利要求3所述的功率电子组件,其特征在于,所述第一相交线(S1)相对于所述第一平面(E1)具有10°至60°、特别是20°至50°的角度(w1)。

5.根据权利要求1-2中的任一项所述的功率电子组件,其特征在于,所述第三接触表面(8)与第二平面(E2)具有以直线延伸的公共的第二相交线(S2),所述第二平面(E2)在所述纵向轴线(A)的方向上并在相对于所述纵向轴线(A)的径向方向(R)上延伸。

6.根据权利要求5所述的功率电子组件,其特征在于,所述第二相交线(S2)相对于所述第一平面(E1)具有10°至40°、特别是15°至30°的角度(w2)。

7.根据权利要求1-2中的任一项所述的功率电子组件,其特征在于,在相对于所述纵向轴线(A)的径向方向(R)上,所述第一接触表面(6)的宽度(b)为所述边缘表面(9)相对于所述插入段(2)的内表面(13)的距离(a)的0.1至0.3倍,特别是0.125至0.25倍。

8.根据权利要求1-2中的任一项所述的功率电子组件,其特征在于,在相对于所述纵向轴线(A)的径向方向(R)上,所述第一接触表面(6)相对于所述边缘表面(9)的距离(c)为所述第一接触表面(6)相对于所述插入段(2)的内表面(13)的距离(d)的0.75至1.25倍,特别是0.8至1.2倍。

9.根据权利要求1至2中的任一项所述的功率电子组件,其特征在于,在相对于所述纵向轴线(A)的径向方向(R)上,所述第一接触表面(6)相对于所述边缘表面(9)的距离(c)为所述第一接触表面(6)相对于所述插入段(2)的内表面(13)的距离(d)的0.2至0.7倍,特别是0.2至0.5倍。

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