[发明专利]一种具有安装自检功能的电子元件

说明书

本发明公开了一种具有安装自检功能的电子元件，属于电子元件领域，一种具有安装自检功能的电子元件，本方案中，在对电子元件进行焊接时，由于密封脂的密度远低于填充锡料，故密封脂会在填充锡料的上侧形成一层保护膜，一方面保护膜可以有效防止外界杂物污染密封脂，另一方面也可以保护填充锡料，使得熔融状态的填充锡料不被氧化，在锡焊结束后，密封脂和填充锡料分别固化成型，填充锡料所形成的锡粒的形状和大小相对固定，可以作为检测人员检测的判定条件之一，此时密封脂因为自身内部强化球的作用，便于密封脂完全清除，可以实现对电子元件进行防伪处理，在方便人工和机器人进行焊接的同时，为后续检测提供标识点。

技术领域

本发明涉及电子元件领域，更具体地说，涉及一种具有安装自检功能的电子元件。

背景技术

电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，电子元件也许是单独的封装，或是各种不同复杂度的群组。

作为电子电路的重要组成部分，电子元件的质量对电子电路的工作有显著的影响，电子元件在制成出厂时通常会进行出厂检测，对于检测不合格的产品通常会现在剪断引脚或其他破坏处理，防止检测不合格的产品流入市场，不易造成电子电路因为电子元件不合格而出现故障。

然而部分不法份子为了贪图暴利会回收上述不合格的电子元件，并对部分损耗较小的电子元件进行重装，借此达到以次充好的目的，一旦电子电路应用了不合格的电子原件，轻则造成电子电路无法正常工作，总则造成电子电路短路，造成电子电路整体烧毁，甚至诱发火灾，造成重大的财产损失。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种具有安装自检功能的电子元件，可以实现对电子元件进行防伪处理，在方便人工和机器人进行焊接的同时，为后续检测提供标识点，使得检测人员可以根据电子元件的外面轻易判断，及时发现问题电子元件，不易诱发后续问题。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种具有安装自检功能的电子元件，包括电子元件主体，所述电子元件主体的下端固定连接有引脚，所述引脚的侧壁上开凿有填充槽，所述填充槽位于引脚远离电子元件主体的一侧，所述填充槽的开口处固定连接有与自身相匹配的固定罩，所述固定罩上开凿有多个通孔，多个所述通孔均匀分布在固定罩的中侧，所述通孔贯穿固定罩并连通填充槽与外界，所述填充槽内固定连接有与自身相匹配的填充锡料，所述通孔内固定连接有与自身相匹配的密封脂，所述密封脂内填充有多个强化球，多个所述强化球均位于密封脂与填充锡料的交接处，所述强化球包括核心空球，所述核心空球的外侧固定连接有多个附着纤维，所述核心空球位于通孔内，所述附着纤维靠近填充锡料的一端延伸至填充锡料内并与填充锡料固定连接，可以实现对电子元件进行防伪处理，在方便人工和机器人进行焊接的同时，为后续检测提供标识点，使得检测人员可以根据电子元件的外面轻易判断，及时发现问题电子元件，不易诱发后续问题。

进一步的，所述附着纤维呈三维螺旋状，相邻所述附着纤维之间相互交错形成多个密闭的隔间，增加附着纤维与密封脂和填充锡料之间的连接强度，增加强化球固定密封脂和填充锡料的效果。

进一步的，所述附着纤维为中空结构，所述附着纤维的壁厚为纤维外周直径的三分之二，在不影响附着纤维强度的情况下，当密封脂和填充锡料和受热液化后，随着附着纤维所在环境温度的升高，会到这附着纤维在自身内部空气压强上升，进而造成附着纤维由螺旋态变为直型，减小附着纤维与密封脂之间的连接强度，此时在强化球浮力作用下，强化球会逐渐上浮，与填充锡料分离，不易影响填充锡料的固化成型，同时，上浮的强化球会移动至密封脂的上表面，方便工作人员后续清理密封脂的工序。

进一步的，所述密封脂选用与锡疏远的材料制成，使得密封脂不易与填充锡料表面之间不易发生相互浸润，不易影响填充锡料的工作效果。