[发明专利]一种芯片及其制造方法

说明书

本发明涉及一种芯片及其制造方法，属于芯片制造技术领域，解决现有芯片边缘设置微台阶的操作困难的技术问题。芯片包括基板、设置在基板上的凸出部、设置在凸出部上的若干焊盘，基板上设置焊盘的表面为第一面，第一面的外缘设有低于凸出部的微台阶，凸出部设有过孔以露出焊盘，微台阶与过孔同时成型。制造方法包括：在基板上设置焊盘；在基板上涂布覆盖第一面以及以及第一面上的焊盘的油墨，在油墨上面覆盖感光胶，形成凸出部；提供掩膜板覆盖凸出部；使用光源照射掩膜板以对凸出部进行曝光、显影以及蚀刻，在凸出部上形成露出焊盘的过孔以及微台阶；后处理，获得芯片。该芯片在生产时，其上的微台阶与露出焊盘的过孔同时成型，故其制造成本更低。

技术领域

本发明属于芯片制造技术领域，特别涉及一种芯片及其制造方法。

背景技术

现有技术中，出现了在边缘设置微台阶的芯片，具体，该微台阶为一凹陷于芯片工作面的凹槽，在该微台阶的台阶面和柔性电路板之间的间隙中便能够填充更多的胶水，从而使得芯片能够与柔性电路板更稳固地连接在一起。但是，在芯片边缘加工出微台阶的操作非常困难，具体地，现有技术中，在芯片边缘设置微台阶的方法主要是通过机加工方式来完成，这样，无形中便增加了一道机加工的工序与成本，从而增加了芯片成本增加不少，进而增加了指纹模组的成本，从而导致芯片成本的增加。

发明内容

本发明提供一种芯片，用于解决现有芯片边缘设置微台阶的操作非常困难的技术问题。

本发明通过下述技术方案实现：一种芯片，包括基板、设置在基板上的凸出部、设置在凸出部上间隔分布的若干焊盘，所述基板上设置所述焊盘的表面为第一面，所述第一面的外缘设有低于所述凸出部的微台阶，所述凸出部设有过孔以露出所述焊盘，所述微台阶与所述过孔同时成型。

进一步地，为了更好的实现本发明，所述微台阶的形状为环形，若干所述焊盘组成焊盘区，并且所述微台阶环绕所述焊盘区。

进一步地，为了更好的实现本发明，所述微台阶的内环边与所述焊盘区的边缘的距离相同或者不同。

进一步地，为了更好地实现本发明，所述微台阶的内环边与所述焊盘区的边缘的距离大于或等于0.25mm。

进一步地，为了更好地实现本发明，所述微台阶相对所述凸出部的深度为0.03mm。

进一步地，为了更好地实现本发明，所述微台阶的内环边与所述微台阶的外环边的距离大于0.5mm。

本发明还提供一种芯片制造方法，用于解决现有芯片边缘设置微台阶的操作非常困难的技术问题。

本发明通过下述技术方案实现：一种芯片制造方法，包括：

在所述基板的所述第一面上设置所述焊盘；

在所述基板上涂布覆盖所述第一面以及以及所述第一面上的所述焊盘的油墨，在所述油墨上面覆盖感光胶；

提供掩膜板覆盖所述感光胶；

使用光源照射所述掩膜板以对所述感光胶和油墨进行曝光、显影以及蚀刻，使感光胶和油墨形成露出所述焊盘的过孔以及在所述第一面的外缘形成微台阶；

后处理，获得所述芯片。

进一步地，为了更好地实现本发明，所述掩膜板上设有第一透光区域和第二透光区域，所述第一透光区域和所述第二透光区域分别与所述焊盘以及所述微台阶对应。

进一步地，为了更好地实现本发明，所述第二透光区域为环状，并且所述第二透光区域的外环边与所述第一面的外边线对应。

进一步地，为了更好地实现本发明，所述微台阶的厚度为0.03mm。

本发明还提供一种芯片，该芯片通过上述芯片制造方法制造而来。

本发明相较于现有技术具有以下有益效果：