[发明专利]一种显示装置及其制备方法有效
申请号: | 202110356929.8 | 申请日: | 2021-04-01 |
公开(公告)号: | CN113192972B | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 张宇 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L51/52;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示装置 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种显示装置及其制备方法。显示装置包括:背板、缓冲层以及金属网格层。本发明的缓冲层的材质采用气凝胶,利用气凝胶的低密度,降低缓冲层的重量,满足客户对显示装置更轻更薄的要求;利用气凝胶的高孔隙率、优越的机械性能,提升缓冲层的抗冲击性能。进一步地,利用氮化硼气凝胶突出的导热性能,提高缓冲层的散热性能,进而提升显示装置的显示效果,延长显示装置的使用寿命;利用氮化硼气凝胶制备工艺简单的优点,便于显示装置的工业化生产,降低显示装置的生产成本。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示装置及其制备方法。
背景技术
有机发光显示装置(英文全称:Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)又称为有机电激光显示装置、有机发光半导体。OLED具有电压需求低、省电效率高、反应快、重量轻、厚度薄,构造简单,成本低、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点,已经成为当今最重要的显示技术之一。
目前的柔性OLED显示装置中,位于背板(英文全称:Back plate,简称BP)与金属网格层(英文全称:Metal sheet,简称MS)之间的缓冲层的材质大多为泡棉(英文:Foam)。虽然Foam能够提高显示装置的抗冲击性能,对屏幕有一定的支撑作用。但是,目前的Foam材料多为高分子聚合物材料,其热导率为0.03W/(m·K),压缩率为40%,密度的范围为100-400kg/m3,存在着以下诸多问题:1、高分子聚合物的分子量往往较大,导致Foam原材料重量较大,无法满足客户对显示器件更轻更薄的要求;2、高分子聚合物多以共价键为主,不利于热量地传导,无法及时散热;3、Foam材料的孔隙率较低,抗冲击性能有限;4、Foam材料的制备方法通常为物理发泡或化学发泡,工艺复杂且泡孔结构大小难以控制。
发明内容
本发明的目的是提供一种显示装置及其制备方法,其能够解决现有显示装置中采用泡棉形成缓冲层存在的重量大、无法及时散热、抗冲击性能有限等问题。
为了解决上述问题,本发明提供了一种显示装置,其包括:背板;缓冲层,设置于所述背板的一侧的表面上;以及金属网格层,设置于所述缓冲层远离所述背板的一侧的表面上;其中,所述缓冲层的材质为气凝胶。
进一步的,其中所述缓冲层的材质包括氮化硼气凝胶、硅系气凝胶及碳系气凝胶中的一种。
进一步的,其中所述氮化硼气凝胶的热导率的范围为5W/(m·K)-8W/(m·K)。
进一步的,其中所述氮化硼气凝胶的密度的范围为3kg/m3-5kg/m3。
进一步的,其中所述氮化硼气凝胶的压缩率的范围为80%-90%。
进一步的,其中所述缓冲层的厚度的范围为2μm-100μm。
进一步的,其中所述背板在所述缓冲层表面的投影位于所述缓冲层的覆盖范围内。
进一步的,其中所述显示装置还包括胶层,粘接于所述缓冲层与所述背板之间,还粘接于所述缓冲层与所述金属网格层之间。
为了解决上述问题,本发明提供了一种显示装置的制备方法,其包括以下步骤:提供一背板;在所述背板的一侧的表面上设置缓冲层;以及在所述缓冲层远离所述背板的一侧的表面上设置金属网格层;其中,所述缓冲层的材质为气凝胶。
进一步的,其中所述缓冲层的材质包括氮化硼气凝胶、硅系气凝胶及碳系气凝胶中的一种;所述氮化硼气凝胶通过冷冻干燥工艺、化学气相沉积工艺及复合交联工艺中的一种制备形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的