[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法在审
申请号: | 202110335107.1 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN113471119A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 古矢正明 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子装置株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法,可抑制生产性的降低。实施方式的基板处理装置包括:搬送机器人,设于搬送室内,搬送基板;移动机构,设于搬送室内,使搬送机器人移动;以及控制单元(72)。控制单元(72)包括:识别部(73),检测搬送室内的人的位置;设定部(74),设定包含由识别部(73)所检测到的人的位置的区域;追随部(75),对应于所述人的移动而使由设定部(74)设定的区域移动;以及机器人控制器(72d),以搬送机器人避开区域而搬送基板的方式来控制搬送机器人及移动机构。
技术领域
本发明的实施方式涉及一种基板处理装置及基板处理方法。
背景技术
基板处理装置为单片式的基板处理装置,针对半导体晶片、光掩模(photomask)用玻璃基板、液晶用玻璃基板等各种基板,例如使用多个处理室一片一片地实施各种处理(例如蚀刻处理、清洗处理、淋洗处理、干燥处理等)。所述基板处理装置为沿着进行基板搬送的搬送机器人移动的搬送室(机器人室)而配置着多个处理室的装置,有时作业者从搬送室侧对处理室进行维护作业。搬送室内为存在下降流(downflow)的洁净环境,作业者进入搬送室并步行移动至维护对象的处理室,对所述处理室进行维护作业。
在作业者从搬送室侧进行对处理室的维护作业的情况下,作业者需要在进入搬送室之前切断搬送机器人或基板处理装置的电源等,以使搬送机器人不干扰(碰撞等)搬送室内的作业者。此时,由于将搬送机器人或基板处理装置的电源切断后进行维护作业,因而基板处理也停止。因此,生产性(例如生产性=生产量/时间)降低。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利第4101166号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
本发明所要解决的问题在于提供一种基板处理装置以及基板处理方法,可抑制生产性的降低。
[解决问题的技术手段]
本发明的实施方式的基板处理装置包括:搬送机器人,设于搬送室内,搬送基板;移动机构,设于所述搬送室内,使所述搬送机器人移动;检测部,检测所述搬送室内的人的位置;设定部,设定包含由所述检测部所检测到的所述人的位置的区域;追随部,对应于所述人的移动而使由所述设定部所设定的所述区域移动;以及控制部,以所述搬送机器人避开由所述追随部所移动的所述区域而搬送所述基板的方式,来控制所述搬送机器人及所述移动机构。
本发明的实施方式的基板处理方法包括下述工序:利用检测部来检测搬送室内的人的位置,所述搬送室内设有搬送基板的搬送机器人、及使所述搬送机器人移动的移动机构;利用设定部来设定包含由所述检测部所检测到的所述人的位置的区域;利用追随部对应于所述人的移动而使由所述设定部所设定的所述区域移动;以及利用控制部,以所述搬送机器人避开由所述追随部所移动的所述区域而搬送所述基板的方式,来控制所述搬送机器人及所述移动机构。
[发明的效果]
根据本发明的实施方式,可抑制生产性的降低。
附图说明
图1为表示第一实施方式的基板处理装置的概略结构的图。
图2为用于说明第一实施方式的搬送机器人的动作范围的图。
图3为表示第一实施方式的控制单元的概略结构的图。
图4为用于说明第一实施方式的搬送机器人的动作范围调整的第一图。
图5为用于说明第一实施方式的搬送机器人的动作范围调整的第二图。
图6为用于说明第二实施方式的搬送机器人的动作范围调整的图。
图7为用于说明第二实施方式的分隔构件的图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造