[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法在审
申请号: | 202110335107.1 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN113471119A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 古矢正明 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子装置株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
搬送机器人,设于搬送室内,搬送基板;
移动机构,设于所述搬送室内,使所述搬送机器人移动;
检测部,检测所述搬送室内的人的位置;
设定部,设定包含由所述检测部所检测到的所述人的位置的区域;
追随部,对应于所述人的移动而使由所述设定部所设定的所述区域移动;以及
控制部,以所述搬送机器人避开由所述追随部所移动的所述区域而搬送所述基板的方式,来控制所述搬送机器人及所述移动机构。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述控制部识别所述搬送机器人的动作范围,使所识别的所述搬送机器人的动作范围以不接触由所述追随部所移动的所述区域的方式变化,以所述搬送机器人在变化后的所述搬送机器人的动作范围内搬送所述基板的方式,来控制所述搬送机器人及所述移动机构。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述设定部设定用于所述搬送室内的人进行作业的作业区域,
所述控制部以所述搬送机器人避开由所述设定部所设定的所述作业区域而搬送所述基板的方式,来控制所述搬送机器人及所述移动机构。
4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述检测部检测所述搬送室内的所述搬送机器人,
所述控制部求出由所述检测部所检测到的所述搬送机器人与由所述检测部所检测到的所述人的间隔距离,基于所求出的所述间隔距离而改变所述搬送机器人的移动速度。
5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,还包括:
切换部,在由所述检测部检测到所述人的情况下,将运转模式由通常运转模式切换为作业模式,
所述控制部仅在所述运转模式为所述作业模式的情况下,以所述搬送机器人避开由所述追随部所移动的所述区域而搬送所述基板的方式,来控制所述搬送机器人及所述移动机构。
6.一种基板处理方法,其特征在于,包括下述工序:
利用检测部来检测搬送室内的人的位置,所述搬送室内设有搬送基板的搬送机器人、及使所述搬送机器人移动的移动机构;
利用设定部来设定包含由所述检测部所检测到的所述人的位置的区域;
利用追随部对应于所述人的移动而使由所述设定部所设定的所述区域移动;以及
利用控制部,以所述搬送机器人避开由所述追随部所移动的所述区域而搬送所述基板的方式,来控制所述搬送机器人及所述移动机构。
7.根据权利要求6所述的基板处理方法,其特征在于,
所述控制部识别所述搬送机器人的动作范围,使所识别的所述搬送机器人的动作范围以不接触由所述追随部所移动的所述区域的方式变化,以所述搬送机器人在变化后的所述搬送机器人的动作范围内搬送所述基板的方式,来控制所述搬送机器人及所述移动机构。
8.根据权利要求6或7所述的基板处理方法,其特征在于,
所述设定部设定用于所述搬送室内的人进行作业的作业区域,
所述控制部以所述搬送机器人避开由所述设定部所设定的所述作业区域而搬送所述基板的方式,来控制所述搬送机器人及所述移动机构。
9.根据权利要求6或7所述的基板处理方法,其特征在于,
所述检测部检测所述搬送室内的所述搬送机器人,
所述控制部求出由所述检测部所检测的所述搬送机器人与由所述检测部所检测的所述人的间隔距离,基于所求出的所述间隔距离而改变所述搬送机器人的移动速度。
10.根据权利要求6或7所述的基板处理方法,其特征在于,还包括下述工序:
在由所述检测部检测到所述人的情况下,将运转模式由通常运转模式切换为作业模式,且
所述控制部仅在所述运转模式为所述作业模式的情况下,以所述搬送机器人避开由所述追随部所移动的所述区域而搬送所述基板的方式,来控制所述搬送机器人及所述移动机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造