[发明专利]一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法

说明书

本发明公开了一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法，包括：在电路板的走线面上贴合耐高温保护膜，并使用所述耐高温保护膜将所述电路板的走线面完全覆盖；将贴合有耐高温保护膜的电路板进行高温固化处理，得到成品电路板；对所述成品电路板进行去膜处理，以便去除所述成品电路板上的耐高温保护膜，得到清洗后的成品电路板；本发明通过使用耐高温保护膜将析出的环氧树脂与电路板表面的导线隔离，从而达到电路板粘接后干净和整洁的目的，不仅能够保证不损坏导线，还能够提高清洗质量以及效率，有助于电路板的大批量生产。

技术领域

本发明涉及高频柔性电路板生产装配技术领域，具体涉及一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法。

背景技术

高频柔性微波电路板是微波射频模块组件中承载高频电信号以及微波信号的载体，是微波射频模块组件中不可缺少的重要组成部分。

目前，微波射频模块组件中的高频柔性微波电路板主要采用导电胶粘接工艺（即在电路板的背面涂抹导电胶，以便实现电路板中各个连接材料的电导通），而导电胶属于环氧树脂类胶粘剂，其在高温固化过程中，会析出环氧树脂及固化剂气体成分，从而会将保护电路用的滤纸附着在电路板金属导线和介质上，很难清除干净；同时由于电路板的金属导线，需要在高倍显微镜下，用细至18um甚至更细的金丝键合连接信号，而金属导线表面的洁净度质量，直接影响着金丝键合质量，故金丝键合工艺是微波射频模块组件的关键工艺；而电路板表面的清洁度则直接影响着键合质量，甚至影响着项目成败；因此，电路板表面的清洁工序成为生产装配过程中的重中之重。

传统的电路板表面的清洗方法为：先在清洗剂中长时间浸泡，然后使用超声波进行清洗，最后则使用人工在显微镜下依次镜检，并同时用棉签进行擦洗；上述清洗方法存在以下不足：（1）擦洗效果并不理想，且还会造成导线划伤；（2）每个产品的清洗时间在1-2小时以上，生产效率十分低下，且还不能保证质量，十分不利于批量生产；因此，如何实现电路板表面的快速有效清洗，成为一个亟待解决的问题。

发明内容

为了解决现有的电路板清洗方法所存在的清洗效果不理想、容易造成导线划伤以及效率低下的问题，本发明的目的在于提供一种能够快速有效的清洗电路板表面残留的环氧树脂，且不会造成导线损伤的清洗方法。

第一方面，本发明提供了一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法，包括：

在电路板的走线面上贴合耐高温保护膜，并使用所述耐高温保护膜将所述电路板的走线面完全覆盖；

将贴合有耐高温保护膜的电路板进行高温固化处理，得到成品电路板；

对所述成品电路板进行去膜处理，以便去除所述成品电路板上的耐高温保护膜，得到清洗后的成品电路板。

基于上述公开的内容，本发明在电路板进行高温固化处理前，通过在电路板的走线面上贴合一层耐高温保护膜，以便达到保护电路板上导线的作用；上述步骤的实质作用为：利用耐高温保护膜将电路板上的走线面全部覆盖；而在高温固化过程中，电路板背面的导电胶受热析出的环氧树脂则会直接附着在耐高温保护膜上，从而避免环氧树脂直接附着在导线上的问题；最后，在进行高温固化处理后，直接对耐高温保护膜进行去膜处理，即可得到清洗后的成品电路板（实质为：直接撕下耐高温保护膜即可完成电路板表面的清洗）。

通过上述设计，本发明通过使用耐高温保护膜将析出的环氧树脂与电路板表面的导线隔离，从而达到电路板粘接后干净和整洁的目的，不仅能够保证不损坏导线，还能够提高清洗质量以及效率，有助于电路板的大批量生产。

在一个可能的设计中，将贴合有耐高温保护膜的电路板进行高温固化处理，得到成品电路板，包括：

将贴合有耐高温保护膜的电路板放入压紧夹具中；

将所述压紧夹具放入烘箱中，进行烘烤处理，得到所述成品电路板。