[发明专利]一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法

权利要求书

1.一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法，其特征在于，包括：

在电路板的走线面上贴合高温保护膜，并使用所述高温保护膜将所述电路板的走线面完全覆盖；

将贴合有高温保护膜的电路板进行高温固化处理，得到成品电路板；

对所述成品电路板进行去膜处理，以便去除所述成品电路板上的高温保护膜，得到清洗后的成品电路板；

将贴合有高温保护膜的电路板进行高温固化处理，得到成品电路板，包括：

将贴合有高温保护膜的电路板放入压紧夹具中；

将所述压紧夹具放入高温烘箱中，进行烘烤处理，得到所述成品电路板；

所述压紧夹具包括：产品壳体以及压块；

其中，将贴合有高温保护膜的电路板放入压紧夹具中，包括：

清洗所述贴合有高温保护膜的电路板背向走线面的端面，得到半成品电路板；

在所述半成品电路板背向所述走线面的端面上涂抹导电胶；

将涂抹有导电胶的半成品电路板放置于所述产品壳体内，然后在所述涂抹有导电胶的半成品电路板的顶面放置所述压块，以便通过所述压块压紧所述涂抹有导电胶的半成品电路板。

2.如权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，所述压紧夹具还包括压盖；

其中，在所述涂抹有导电胶的半成品电路板的顶面放置所述压块后，所述方法还包括：

在所述压块上放置所述压盖；

将所述压盖锁紧在所述产品壳体上，以便将所述涂抹有导电胶的半成品电路板压紧在所述产品壳体内。

3.如权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，在将涂抹有导电胶的半成品电路板放置于所述产品壳体内后，所述方法还包括：

在所述涂抹有导电胶的半成品电路板的顶面放置一层保护滤纸；

在所述保护滤纸上放置所述压块，以便通过所述压块压紧所述保护滤纸以及所述涂抹有导电胶的半成品电路板。

4.如权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，在电路板的走线面上贴合高温保护膜后，所述方法还包括：

对贴合有高温保护膜的电路板进行切割处理，得到切割电路板；

判断所述切割电路板上的高温保护膜是否符合贴合标准；

若是，则将所述切割电路板进行高温固化处理，得到所述成品电路板。

5.如权利要求4所述的清洗方法，其特征在于，所述方法还包括：

若否，则对所述切割电路板上的高温保护膜进行找平处理，以满足所述贴合标准。

6.如权利要求4所述的清洗方法，其特征在于，所述贴合标准包括：所述高温保护膜的贴合应贴平、无气泡以及边缘无翻翘。

7.如权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，在电路板的走线面上贴合高温保护膜，包括：

对所述电路板进行电镀检验，得到电镀检验结果；

判断所述电镀检验结果是否合格；

若是，则在所述电路板的走线面上贴合所述高温保护膜。

8.如权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，在对所述成品电路板进行去膜处理后，所述方法还包括：

对所述清洗后的成品电路板进行镜检处理，以判断所述清洗后的成品电路板是否满足质量标准。