[发明专利]边缘对准方法

说明书

本发明提供边缘对准方法，高精度地推定被加工物的边缘的位置。边缘对准方法具有如下步骤：坐标计算步骤，在被加工物的周向上，算在被加工物的外周部的不同的多个部位的各个部位处计算有可能与被加工物的边缘对应的一个点的坐标；近似圆生成步骤，对计算出的所有坐标使用最小二乘法来生成近似圆；误检测位置排除步骤，计算所生成的近似圆与所有坐标中的各个坐标之间的偏移量，在存在偏移量为预先设定的阈值以上的坐标的情况下，将偏移量最大的坐标判定为误检测位置，并将判定为误检测位置的坐标从考虑对象中排除；和加工区域推断步骤，根据未被排除而剩余的3个以上的坐标来推定被加工物的边缘的位置，并根据所推定的边缘的位置推断加工区域。

技术领域

本发明涉及对在圆盘状的被加工物的外周部实施加工的加工区域进行推断的边缘对准方法。

背景技术

在半导体晶片等圆盘状的被加工物上，有时形成有分别对正面侧的外周部的角部和背面侧的外周部的角部进行倒角而得的倒角部。当对形成有倒角部的被加工物的背面侧进行磨削而成为例如一半以下的厚度时，在背面侧的外周部形成锐利的区域(所谓尖锐边缘)。

在尖锐边缘处容易形成裂纹、缺口等。另外，担心龟裂以在尖锐边缘形成的裂纹等为起点而伸展从而使被加工物破损。因此，为了防止尖锐边缘的形成，公知有在背面侧的磨削之前将正面侧的外周部预先去除规定的厚度而将正面侧的倒角部去除的边缘修剪技术(例如，参照专利文献1)。

在进行边缘修剪时，通常使用切削装置。切削装置具有对被加工物进行吸引保持的卡盘工作台。在卡盘工作台上配置有切削单元。切削单元包含与卡盘工作台的上表面大致平行地配置的圆柱状的主轴和装配在主轴的一端部的切削刀具。并且，在切削单元中设置有用于对由卡盘工作台吸引保持的被加工物进行拍摄的照相机。

在进行边缘修剪时，首先进行边缘对准。在边缘对准中，利用卡盘工作台对被加工物的背面侧进行吸引保持，使用照相机对被加工物的正面侧的外周部的多个部位进行拍摄。然后，在各部位处确定边缘上的一个点的坐标，根据多个点的坐标来推定被加工物的边缘的位置。从该边缘到正面的中心侧的规定的范围为止的环状区域通过切削而被去除。

为了高精度地进行边缘修剪，在该边缘对准中，需要高精度地推定被加工物的边缘的位置。然而，边缘位置的推定精度由于各种因素而降低。例如，在存在附着于倒角部上的异物、附着于卡盘工作台的保持面上的水滴或异物、附着于照相机的镜头上的异物等的情况下，有时会误认为该异物的位置是边缘上的一个点。

专利文献1：日本特开2000-173961号公报

当将异物的位置误认为是边缘上的一个点时，无法适当地推定被加工物的边缘的位置，进而实施切削的区域大幅偏移。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，即使误认为异物的位置是边缘上的一个点，也能够高精度地推定被加工物的边缘的位置。

根据本发明的一个方式，提供圆盘状的被加工物的边缘对准方法，其中，该边缘对准方法具有如下的步骤：保持步骤，利用卡盘工作台对该被加工物进行保持；坐标计算步骤，在该被加工物的周向上，在该被加工物的外周部的不同的多个部位中的各个部位处计算有可能与该被加工物的边缘对应的一个点的坐标；近似圆生成步骤，对在该坐标计算步骤中计算的所有坐标使用最小二乘法，从而生成近似圆；误检测位置排除步骤，计算通过该近似圆生成步骤而生成的该近似圆与该所有坐标中的各个坐标之间的偏移量，在存在偏移量为预先设定的阈值以上的坐标的情况下，将偏移量最大的坐标判定为误检测位置，并将判定为误检测位置的坐标从考虑对象中排除；以及加工区域推断步骤，在该误检测位置排除步骤之后，根据未被排除而剩余的3个以上的坐标来推定该被加工物的边缘的位置，并根据所推定的边缘的位置而推断该被加工物的外周部的加工区域。

优选边缘对准方法还具有如下的追加近似圆生成步骤：在通过该误检测位置排除步骤排除了偏移量最大的坐标之后，对在该误检测位置排除步骤中未从考虑对象中排除而剩余的所有坐标使用最小二乘法，从而再次生成近似圆。