[发明专利]一种二极管成型用引线框架及二极管及二极管的制造方法

说明书

本发明涉及一种二极管成型用引线框架，包括型材，在所述的型材上间隔均布有若干个二极管框架单元，在各所述的二极管框架单元内均设置有一个或两个二极管成型本体，各所述的二极管成型本体均由第一引脚、第二引脚、芯片支撑片及引线极片构成。本发明还涉及一种二极管，由二极管本体及封装在二极管本体外部的封装体构成，所述的二极管本体由二极管成型本体及二级管芯片加工成型。本发明还涉及一种二极管的制造方法，包括二极管本体的焊接成型以及在二极管本体外部封装封装体。本发明设计科学合理，具有排布密度高、节省型材、降低二极管加工成本、方便操作、易于实现的优点。

技术领域

本发明涉及一种二极管及其加工工艺，特别是一种二极管成型用引线框架及利用该引线框架成型的二极管及制造方法。

背景技术

随着电子半导体技术的进步，二极管从轴向的插件型二极管发展到弯脚型贴片二极管，再到平脚型贴片二极管。电子产品逐渐向小型化发展，近几年来超薄平脚型贴片二极管爆发式增长，逐渐取代传统型二极管。

目前市场上销售的平脚型二极管主要有三种封装焊接结构，分别为连接片焊接结构(clip bonding)、打线焊接结构(wire bonding)以及双引线框架焊接结构(double leadframe)，其中连接片焊接结构的应用最为广泛。

连接片焊接结构一般需要先制造带连接片的引线框架，然后每次一个或数个将连接片从框架上冲切下来，再将冲切的连接片吸取放置到芯片引线框架上进行焊接，由于单个二极管的体积较小，吸取、焊接起来较为困难；打线焊接结构需要金线或其它金属线，且不宜通过大电流；双引线框架焊接结构需要增加引线框架数量，使用石墨舟焊接才可以保证焊机品质。相对而言，以上三种结构都存在效率低，成本高的问题。

就连接片焊接结构的二极管而言，其加工需要在两片型材框架上完成，工序多且成本高；为了方便后续封装外壳的注塑，一般会在引线框架上预留出专用的区域，作为环氧树脂注塑的专用通道，由此便会增加单个芯片引线单元所需的面积，从而使得一片框架型材上排布的单个芯片引线单元的数量减少，造成型材的出料率低，为企业增加了成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种设计科学合理、排布密度高、节省型材、降低二极管加工成本、同时还能保证封装外壳正常封装的二极管成型用引线框架；以及提供一种方便操作、提高二级管成型效率、易于实现的二极管及该二极管的制造方法。

本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种二极管成型用引线框架，包括型材，其特征在于：在所述的型材上间隔均布有若干个二极管框架单元，在各所述的二极管框架单元内均设置有一个或两个二极管成型本体，各所述的二极管成型本体均由第一引脚、第二引脚、芯片支撑片及引线极片构成，在所述二极管框架单元的框架内左右两侧均相对设置有与型材一体的第一引脚及第二引脚，在第一引脚的下侧靠右的位置一体成型有L型的引线极片，该L型引线极片由与第一引脚垂直设置的连接片部以及在连接片部根部垂直设置的引线极片部构成，所述的第一引脚、连接片部及引线极片部均在同一水平面上；在所述第二引脚的左端一体成型有与其在同一水平面上的芯片支撑片。

而且，所述引线极片的厚度小于第一引脚的厚度。

而且，在所述第一引脚及第二引脚相对一侧的端面底部均设有抓胶缺口，该抓胶缺口所成的角为尖角结构。