[发明专利]电路板的制作方法以及电路板

说明书

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一金属层，所述金属层包括第一表面；在所述第一表面压合第一遮蔽层，对所述第一遮蔽层图案化形成第一绝缘层并露出部分间隔设置的所述第一表面；在所述第一表面形成第一线路层，所述第一线路层包括间隔设置的第一子线路与第二子线路；去除所述第一子线路所对应的金属层，对所述第二子线路进行电镀以在所述第二子线路的表面形成第二线路层；去除剩余的金属层；在所述第一线路层相对两表面分别覆盖第一防焊层以及第二防焊层，所述第一防焊层还覆盖所述第一绝缘层以及所述第二线路层，所述第二防焊层还覆盖所述第一绝缘层，以得到所述电路板。本申请还提供一种电路板。

技术领域

本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的制作方法以及电路板。

背景技术

随着电子产品向小型化发展的趋势，需要将功能相近的几个产品连接在同一个电路板上。为了确保信号的完整性以及功耗效率问题，电路板中线路层的厚度通常会有不同的要求。

普通的电路板制作流程采用局部镀铜或者局部减铜的方式形成具有不同厚度的线路。但这两种方式均需至少两次感光层的图形转移，容易导致不同的图形转移制程中形成的线路层之间的偏位，最终增厚的线路层形貌呈台阶状；另外，受对位公差能力的影响，以上方案增厚的线路层的线宽需求一般大于200μm，不适用于小尺寸封装、高密度细线路和薄型化设计；再者，遮蔽蚀刻方案不适用较厚的金属层，会形成蚀刻不良。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种制作精度高的电路板的制作方法。

另，还有必要提供一种电路板。

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：

提供一金属层，所述金属层包括第一表面；

在所述第一表面压合第一遮蔽层，对所述第一遮蔽层图案化形成第一绝缘层并露出部分间隔设置的所述第一表面；

在所述第一表面形成第一线路层，所述第一线路层包括间隔设置的第一子线路与第二子线路；

去除所述第一子线路所对应的金属层，对所述第二子线路进行电镀以在所述第二子线路的表面形成第二线路层；

去除剩余的金属层；

在所述第一线路层相对两表面分别覆盖第一防焊层以及第二防焊层，所述第一防焊层还覆盖所述第一绝缘层以及所述第二线路层，所述第二防焊层还覆盖所述第一绝缘层，以得到所述电路板。

在一些实施方式中，所述金属层还包括与所述第一表面相对设置的第二表面；在所述第一表面形成所述第一线路层的步骤之前，还包括在所述第二表面压合第二遮蔽层，对所述第二遮蔽层图案化形成第二绝缘层。

在一些实施方式中，沿所述第一遮蔽层、所述金属层以及所述第二遮蔽层的叠设方向，所述第一遮蔽层的厚度大于所述第二遮蔽层的厚度。

在一些实施方式中，在形成所述第一线路层的步骤之前，所述制作方法还包括：去除未图案化的所述第二遮蔽层以露出部分所述第二表面；在形成所述第一线路层的步骤中，还一并在露出的所述第二表面形成镀铜层。

在一些实施方式中，在形成所述第二线路层的步骤之前，还包括在去除所述第一子线路对应的金属层；在形成所述第二线路层的步骤中，流通第二子线路对应的金属层的电流对所述第二子线路进行电镀，以在所述第二子线路表面形成所述第二线路层。

在一些实施方式中，在形成所述第二线路层的步骤之前，还包括去除所述第一子线路以及所述第二子线路对应的金属层；在形成所述第二线路层的步骤中，在所述第二子线路上连接一引线对所述第二子线路进行电镀，以形成所述第二线路层。

在一些实施方式中，在形成所述第二防焊层的步骤之前，还包括去除所述镀铜层的步骤。