[发明专利]电路板的制作方法以及电路板

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一金属层，所述金属层包括第一表面；

在所述第一表面压合第一遮蔽层，对所述第一遮蔽层图案化形成第一绝缘层并露出部分间隔设置的所述第一表面；

在所述第一表面形成第一线路层，所述第一线路层包括间隔设置的第一子线路与第二子线路；

去除所述第一子线路所对应的金属层，对所述第二子线路进行电镀以在所述第二子线路的表面形成第二线路层；

去除剩余的金属层；以及

在所述第一线路层相对两表面分别覆盖第一防焊层以及第二防焊层，所述第一防焊层还覆盖所述第一绝缘层以及所述第二线路层，所述第二防焊层还覆盖所述第一绝缘层，以得到所述电路板。

2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述金属层还包括与所述第一表面相对设置的第二表面；在所述第一表面形成所述第一线路层的步骤之前，还包括在所述第二表面压合第二遮蔽层，对所述第二遮蔽层图案化形成第二绝缘层。

3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，沿所述第一遮蔽层、所述金属层以及所述第二遮蔽层的叠设方向，所述第一遮蔽层的厚度大于所述第二遮蔽层的厚度。

4.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一线路层的步骤之前，所述制作方法还包括：去除未图案化的所述第二遮蔽层以露出部分所述第二表面；在形成所述第一线路层的步骤中，还一并在露出的所述第二表面形成镀铜层。

5.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第二线路层的步骤之前，还包括在去除所述第一子线路对应的金属层；在形成所述第二线路层的步骤中，流通第二子线路对应的金属层的电流对所述第二子线路进行电镀，以在所述第二子线路表面形成所述第二线路层。

6.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第二线路层的步骤之前，还包括去除所述第一子线路以及所述第二子线路对应的金属层；在形成所述第二线路层的步骤中，在所述第二子线路上连接一引线对所述第二子线路进行电镀，以形成所述第二线路层。

7.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第二防焊层的步骤之前，还包括去除所述镀铜层的步骤。

8.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一线路层的步骤之前，所述制作方法还包括：在所述第二绝缘层背离所述金属层的表面覆盖防镀膜，所述防镀膜还覆盖未图案化的第二遮蔽层。

9.根据权利要求8所述的电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第二线路层的步骤之前，还包括去除所述防镀膜以及所述第一子线路对应的金属层；在形成所述第二线路层的步骤中，流通第二子线路对应的金属层的电流对所述第二子线路进行电镀，以在所述第二子线路表面形成所述第二线路层。

10.根据权利要求8所述的电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第二线路层的步骤之前，还包括去除所述防镀膜以及所述第一子线路对应的金属层；在形成所述第二线路层的步骤中，在所述第二子线路上连接一引线对所述第二子线路进行电镀，以形成所述第二线路层。

11.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括第一绝缘层、线路层、第一防焊层以及第二防焊层，所述线路层嵌埋于所述第一绝缘层中，所述第一防焊层与所述第二防焊层分别覆盖所述第一绝缘层相对两表面，还一并覆盖所述线路层相对两表面；其中，所述线路层包括薄铜区与厚铜区，位于所述薄铜区的线路层的厚度小于位于所述厚铜区的线路层的厚度。