[发明专利]一种背板阻焊制作方法

说明书

本发明提供了一种背板阻焊制作方法，包含了前处理、丝印TL面、吸通孔内油墨、预烤TL面、检验TL面、固化TL面阻焊油墨、丝印BL面、第二次吸通孔内油墨、预烤BL面、曝光、显影、检验BL面、固化。相比传统制作方法阻焊开窗孔容易出现的油墨堵孔，影响产品品质的情况，本发明可以有效解决油墨入孔问题，最终实现了背板的良率提高，减少了板材的浪费，降低了生产成本，提升了背板的制作能力。

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，特别是涉及一种背板阻焊制作方法。

背景技术

随着信息化产业的不断推动，背板作为一种承载子板或线卡的主板，市场应用的越来越广泛，应用领域比如：通信服务器、通信基站、航空航天、军工等，背板的主要特点在于板比较厚、压接孔设计、孔径比高，对生产设备及生产方法有更严格的要求，特别是在阻焊工序，开窗孔孔内不允许油墨入孔成为业界难题，当孔径小到一定程度的情况下，阻焊使用常规的白网丝印、挡点网丝印、喷涂均不能有效解决油墨堵孔问题，加上板比较厚的因素，显影时显影药水交换能力受到影响，不能有效的将堵孔的油墨冲洗干净，严重影响了背板的生产良率，不良品的增多，严重影响了背板的制造成本。

发明内容

为解决现有背板阻焊制作时，开窗孔油墨入孔问题，导致背板制作不符合品质需求，为此，本发明提供一种背板阻焊制作方法，能够有效解决背板油墨堵孔造成的品质问题，提升了背板良率及制作能力，同时降低了生产难度。

本发明提供一种背板阻焊制作方法,从而解决上述问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

一种背板阻焊制作方法，包含以下步骤：

S1、前处理：所述前处理为清理板面的杂质，包括洗板、磨板、烘干；

S2、丝印 TL 面：所述TL面为背板的正面，通过网版在TL面整板丝印阻焊油墨；

S3、吸通孔内油墨 ：所述吸通孔内油墨使用吸气台，所述吸气台台面有开口，背板油墨面朝上放置在所述开口位置，吸气台工作，吸取所述背板上丝印到孔内的阻焊油墨，吸过阻焊油墨的背板插架固定；

S4、预烤 TL 面：将已插架固定的背板进行预烤，将油墨干燥； 进一步曝光、显影：露出需要供连接器焊接电性能的 焊盘及插件的孔；

S5、检验 TL 面：将显影后的背板进行外观检查；

S6、固化 TL 面阻焊油墨；

S7、丝印 BL 面；所述BL面为背板的反面；

S8、第二次吸通孔内油墨，背板BL面朝上放置在所述开口位置，吸气台工作，吸取所述背板上丝印到孔内的阻焊油墨，吸过阻焊油墨的背板插架固定；

S9、预烤 BL 面、曝光、显影；

S10、检验 BL 面：将显影后的板件进行外观检查；

S11、固化。

优选的技术方案，所述背板厚度≥4.0mm，且背板过孔做开窗不允许油墨入孔的设计。

优选的技术方案，吸气台开口上安装有不锈钢平台，不锈钢平台面上设置吸气孔，吸气孔直径为0.5mm，吸气孔孔边到孔边的间距为 0.5mm，台面下方安装有抽气管道连接吸尘设备，四周位置为封闭设计。

优选的技术方案，所述吸气平台为四周密封的漏斗状结构，所述漏斗的底部连接有吸气组件，所述开口四周设有软胶，在所述软胶上安置有导气板，所述导气板上钻有导气孔，所述导气孔的孔径比背板上对应位置钻孔大0.2-0.5mm，所述导气孔对应位置的钻孔为和背板上背板厚度与孔径比值大于或等于7：1的孔。

优选的技术方案，所述阻焊油墨为感光油墨。

优选的技术方案，所述步骤S4中预烤TL面的预烤温度为 72-75℃，预烤时间为40-45min。