[发明专利]一种柔性LED封装结构及其制造方法

说明书

本发明提供了一种柔性LED封装结构及其制造方法，本发明的柔性LED封装结构设置加强层，并使得在LED芯片位置处的加强层的弹性模量大于加强层其他位置的弹性模量，这样可以使得在LED封装结构在弯曲时，主要的弯曲位置不在LED芯片位置。本发明还额外的设置底部填充层或者填充层，并且使得底部填充层或填充层的弹性模量较大，保证LED芯片在弯曲时的接合可靠性。

技术领域

本发明涉及集成电路封装制造领域，具体涉及一种柔性LED封装结构及其制造方法。

背景技术

现有的柔性LED封装结构，多采用的是COB结构(板上芯片结构)，参见图1，即在柔性线路板上利用焊球3倒装多个LED芯片4，然后注塑形成封装层4，对于这样的线光源或面光源，在进行柔性弯曲时，多个LED芯片的接合部分(即倒装焊球3等)由于弯曲应力会导致电连接的失效。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种柔性LED封装结构，其包括：

柔性线路板，包括线路层；

加强层，包括交替设置的多个第一聚合物区和多个第二聚合物区，所述多个第一聚合物区具有多个开口；

多个LED芯片，所述多个LED芯片通过多个焊球电连接至所述线路层，且所述多个焊球设置于所述多个开口内；

底部填充层，所述底部填充形成于所述多个LED芯片和加强层之间；

封装层，覆盖所述多个LED芯片和所述加强层；

其中，所述多个第一聚合物区包括第一聚合物材料，所述多个第二聚合物区包括第二聚合物材料，所述第一聚合物材料的弹性模量大于第二聚合材料的弹性模量。

进一步的，所述底部填充层的弹性模量大于所述封装层的弹性模量。

进一步的，在所述多个第一聚合物区上还设置有反光层，所述反光层位于所述多个LED芯片的正下方。

根据上述柔性LED封装结构，本发明还提供了一种柔性LED封装结构的制造方法，其包括：

(1)提供一柔性线路板，所述柔性线路板包括线路层；在所述柔性线路板上设置一加强层，所述加强层包括交替设置的多个第一聚合物区和多个第二聚合物区，所述多个第一聚合物区具有多个开口；；

(2)通过多个焊球将多个LED芯片电连接至所述线路层，且所述多个焊球设置于所述多个开口内；在所述多个LED芯片和加强层之间形成底部填充层；

(3)注塑形成封装层，所述封装层覆盖所述多个LED芯片和所述加强层；

其中，所述多个第一聚合物区包括第一聚合物材料，所述多个第二聚合物区包括第二聚合物材料，所述第一聚合物材料的弹性模量大于第二聚合材料的弹性模量。

进一步的，在步骤(1)中，还包括在所述多个第一聚合物区上形成反光层，所述反光层位于所述多个LED芯片的正下方，所述反光层为层压的铝箔层。

额外的，本发明还提供了另一种柔性LED封装结构，其包括：

柔性注塑层，包括在其上表面的多个凹槽和在多个凹槽内的线路层；

加强层，包括间隔设置的多个聚合物区，所述多个聚合物区嵌入在所述柔性注塑层的下表面且与所述多个凹槽上下位置一一对应；

多个LED芯片，所述多个LED芯片通过多个焊球电连接至所述线路层，且所述多个LED芯片设置于所述多个凹槽内；

填充层，所述填充层形成于所述多个凹槽中；

其中，所述多个LED芯片在加强层上投影均位于所述加强层内，所述加强层的弹性模量大于柔性注塑层的弹性模量。