[发明专利]一种柔性LED封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种柔性LED封装结构，其包括：

柔性线路板，包括线路层；

加强层，包括交替设置的多个第一聚合物区和多个第二聚合物区，所述多个第一聚合物区具有多个开口；

多个LED芯片，所述多个LED芯片通过多个焊球电连接至所述线路层，且所述多个焊球设置于所述多个开口内；

底部填充层，所述底部填充形成于所述多个LED芯片和加强层之间；

封装层，覆盖所述多个LED芯片和所述加强层；

其中，所述多个第一聚合物区包括第一聚合物材料，所述多个第二聚合物区包括第二聚合物材料，所述第一聚合物材料的弹性模量大于第二聚合材料的弹性模量。

2.根据权利要求1所述的柔性LED封装结构，其特征在于：所述底部填充层的弹性模量大于所述封装层的弹性模量。

3.根据权利要求1所述的柔性LED封装结构，其特征在于：在所述多个第一聚合物区上还设置有反光层，所述反光层位于所述多个LED芯片的正下方。

4.一种柔性LED封装结构的制造方法，其包括：

(1)提供一柔性线路板，所述柔性线路板包括线路层；在所述柔性线路板上设置一加强层，所述加强层包括交替设置的多个第一聚合物区和多个第二聚合物区，所述多个第一聚合物区具有多个开口；；

(2)通过多个焊球将多个LED芯片电连接至所述线路层，且所述多个焊球设置于所述多个开口内；在所述多个LED芯片和加强层之间形成底部填充层；

(3)注塑形成封装层，所述封装层覆盖所述多个LED芯片和所述加强层；

其中，所述多个第一聚合物区包括第一聚合物材料，所述多个第二聚合物区包括第二聚合物材料，所述第一聚合物材料的弹性模量大于第二聚合材料的弹性模量。

5.根据权利要求4所述的柔性LED封装结构的制造方法，其特征在于：在步骤(1)中，还包括在所述多个第一聚合物区上形成反光层，所述反光层位于所述多个LED芯片的正下方，所述反光层为层压的铝箔层。

6.一种柔性LED封装结构，其包括：

柔性注塑层，包括在其上表面的多个凹槽和在多个凹槽内的线路层；

加强层，包括间隔设置的多个聚合物区，所述多个聚合物区嵌入在所述柔性注塑层的下表面且与所述多个凹槽上下位置一一对应；

多个LED芯片，所述多个LED芯片通过多个焊球电连接至所述线路层，且所述多个LED芯片设置于所述多个凹槽内；

填充层，所述填充层形成于所述多个凹槽中；

其中，所述多个LED芯片在加强层上投影均位于所述加强层内，所述加强层的弹性模量大于柔性注塑层的弹性模量。

7.根据权利要求6所述的柔性LED封装结构，其特征在于：所述填充层的弹性模量大于所述柔性注塑层的弹性模量。

8.根据权利要求6所述的柔性LED封装结构，其特征在于：在所述多个聚合物区上还设置有反光层，所述反光层为压合的铝箔层。

9.一种柔性LED封装结构的制造方法，其包括：

(1)提供一临时基板，在所述临时基板上压合加强层，所述加强层包括间隔设置的多个聚合物区；

(2)在临时基板上注塑形成柔性注塑层，所述柔性注塑层包括在其上表面的多个凹槽和在多个凹槽内的线路层；所述多个聚合物区嵌入在所述柔性注塑层的下表面且与所述多个凹槽上下位置一一对应；

(3)在所述多个凹槽内固定多个LED芯片，所述多个LED芯片通过多个焊球电连接至所述线路层；

(4)在所述多个凹槽内形成填充层，所述填充层形成于所述多个凹槽中；

其中，所述多个LED芯片在加强层上投影均位于所述加强层内，所述加强层的弹性模量大于柔性注塑层的弹性模量。

10.根据权利要求9所述的柔性LED封装结构的制造方法，其特征在于：所述填充层的弹性模量大于所述柔性注塑层的弹性模量；还包括在所述多个聚合物区上压合铝箔层以形成反光层。