[发明专利]树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置

说明书

本发明的课题是提供可得到密合性及耐化学品性优异的固化物的树脂组合物；该树脂组合物的固化物；包含该树脂组合物的树脂片材；包含由该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含：（A）聚碳酸酯树脂、及（B）包含碳原子数为5以上的烷基及碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一种烃链的马来酰亚胺化合物。

技术领域

本发明涉及树脂组合物。进一步地，涉及该树脂组合物的固化物、以及使用该树脂组合物所得的树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。

背景技术

作为半导体装置用的印刷布线板的制造技术，已知采用交替重叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup，堆积)方式的制造方法。而且，在绝缘层上形成的布线的进一步的微细化在发展。

作为在这种绝缘层中使用的印刷布线板的绝缘材料，例如在专利文献1中公开了含有马来酰亚胺化合物的树脂组合物。此外，在本申请人的未公开专利申请(申请号：日本特愿2019-061616；申请公开：JP 2020-158705 A)中，也记载了含有马来酰亚胺化合物的树脂组合物。此外，作为印刷布线板的绝缘材料，在专利文献2中公开了含有聚碳酸酯树脂的树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-044128号公报

专利文献2：日本特开2019-035056号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，近年来，伴随半导体装置的电路基板中的信号的高频化，要求绝缘层的介电特性优异。这里，含有马来酰亚胺化合物的树脂组合物的固化物一般而言介电特性优异，因此研究了在树脂组合物中使用马来酰亚胺化合物。

但是，本发明人研究的结果表明：对于含有马来酰亚胺化合物的树脂组合物的固化物而言，将该固化物作为底层，该底层与在其上设置的导体(例如铜箔)的密合性(以下也称为“底层密合性”)有时较差，进而在该固化物上设置的镀层(めっき)的密合性(以下也称为“镀层密合性”)有时较差。应予说明，有时将底层密合性和镀层密合性简单地统称为“密合性”。

此外，本发明人研究的结果表明：含有马来酰亚胺化合物的树脂组合物的固化物有时耐化学品性差。如果固化物的耐化学品性差，则在将成为设置镀层等的对象的绝缘层表面暴露于化学品(例如碱性液)中时，该表面被过度粗糙化，作为其结果，特别是高频用途中的趋肤效应有时会变大。

本发明的课题在于提供：可得到密合性及耐化学品性优异的固化物的树脂组合物；该树脂组合物的固化物；包含该树脂组合物的树脂片材；包含利用该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。

用于解决课题的方案

本发明人等进行了努力研究，结果发现：通过将(A)聚碳酸酯树脂、及(B)包含碳原子数为5以上的烷基及碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一种烃链的马来酰亚胺化合物组合使用，可以解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明包含以下的内容；

[1]一种树脂组合物，其包含：

(A)聚碳酸酯树脂、及

(B)包含碳原子数为5以上的烷基及碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一种烃链的马来酰亚胺化合物；

[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，(A)成分为含脂肪族骨架的聚碳酸酯树脂及含芳香族骨架的聚碳酸酯树脂中的任意一种以上；

[3]根据[2]所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含：含芳香族骨架的聚碳酸酯树脂；

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分的数均分子量或粘均分子量为1000以上且300000以下；