[发明专利]树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置

权利要求书

1.一种树脂组合物，其包含：

(A)聚碳酸酯树脂、及

(B)包含碳原子数为5以上的烷基及碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一种烃链的马来酰亚胺化合物。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分为含脂肪族骨架的聚碳酸酯树脂及含芳香族骨架的聚碳酸酯树脂中的任意一种以上。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含：含芳香族骨架的聚碳酸酯树脂。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分的数均分子量或粘均分子量为1000以上且300000以下。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(A)成分的含量为1质量%以上且40质量%以下。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，表示(A)成分与(B)成分的质量比的A/B的值为0.01以上且1.5以下。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分由下述通式(B1)表示，

在通式(B1)中，M表示包含任选具有取代基的碳原子数为5以上的亚烷基的二价脂肪族烃基，L表示单键或二价连接基团。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分是包含碳原子数为5以上且50以下的烷基及碳原子数为5以上且50以下的亚烷基中的至少任一种烃链的马来酰亚胺化合物。

9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为0.1质量%以上且60质量%以下。

10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含(C)无机填充材料。

11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为30质量%以上。

12.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含(D)自由基聚合性化合物。

13.根据权利要求12所述的树脂组合物，其中，(D)成分在分子中包含选自乙烯基、烯丙基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、富马酰基、马来酰基、乙烯基苯基、苯乙烯基及肉桂酰基中的至少一种作为自由基聚合性不饱和基团。

14.根据权利要求12所述的树脂组合物，其中，(D)成分在分子中具有2个以上的自由基聚合性不饱和基团。

15.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，在将该树脂组合物在200℃下进行90分钟热处理而得到固化物，并通过谐振腔微扰法在测定频率为5.8GHz及测定温度为23℃的条件下对该固化物进行测定时，该固化物的介电常数为3.2以下。

16.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，在将该树脂组合物在200℃下进行90分钟热处理而得到固化物，并通过谐振腔微扰法在测定频率为5.8GHz及测定温度为23℃的条件下对该固化物进行测定时，该固化物的介质损耗角正切为0.0040以下。

17.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，在将该树脂组合物在180℃下进行30分钟热处理而得到固化物，并将该固化物在粗糙化液中于80℃浸渍20分钟后，利用非接触型表面粗糙度计对该固化物进行测定时，该固化物的算术平均表面粗糙度为260nm以下。

18.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层。