[发明专利]MEMS传感器及其微机电结构、微机电结构的制造方法

权利要求书

1.一种微机电结构，其特征在于，包括：

背板，具有至少一个通孔；

感应膜，包括运动区、非运动区、连接所述运动区与所述非运动区的梁结构，所述运动区与所述背板构成可变电容；

至少一个连接柱，每个所述连接柱的一端与所述感应膜的运动区固定连接；以及

至少一个可动结构，分别位于相应的所述通孔中以与所述背板分离，每个所述可动结构与相应的所述连接柱的另一端固定连接，

其中，所述可动结构在所述感应膜上的正投影与部分所述非运动区重合。

2.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述连接柱与所述梁结构相邻且不接触。

3.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述梁结构包括弯折梁。

4.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，还包括：

衬底，具有背腔；

第一支撑部，位于所述衬底上，并围绕所述背腔，所述感应膜位于所述第一支撑部上，且所述非运动区与所述第一支撑部固定连接；以及

第二支撑部，位于所述感应膜与所述背板之间，且所述非运动区与所述第二支撑部固定连接。

5.根据权利要求4所述的微机电结构，其特征在于，所述背板包括：

绝缘层，位于所述第二支撑部上；以及

第二导电层，位于所述绝缘层上，

其中，所述第二导电层的位置与运动区对应。

6.根据权利要求5所述的微机电结构，其特征在于，多个所述可动结构均匀分布在所述第二导电层的边缘。

7.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述连接柱与所述可动结构为一体结构。

8.根据权利要求5所述的微机电结构，其特征在于，还包括至少一个防粘部，位于所述绝缘层面向所述感应膜的表面，所述防粘部与所述绝缘层为一体结构，

所述背板还具有至少一个声孔，所述声孔与所述感应膜的运动区对应，

所述感应膜具有至少一个泄气孔，位于所述运动区。

9.根据权利要求5所述的微机电结构，其特征在于，所述第二导电层呈圆形，

其中，沿所述第二导电层的径向，所述可动结构的长度与所述第二导电层的半径之比为1:3至1:5，

所述可动结构的外周边沿到相应所述通孔的侧壁的距离为0.5至1.5微米。

10.根据权利要求1-9任一项所述的微机电结构，其特征在于，所述可动结构在厚度方向上的正投影形状包括多边形、圆形、椭圆形、扇形中的至少一种。

11.一种MEMS传感器，其特征在于，包括如权利要求1至10任一项所述的微机电结构。

12.根据权利要求11所述的微机电结构，其特征在于，所述微机电结构包括麦克风芯片、压力传感器芯片、骨传导芯片中的至少之一。

13.一种微机电结构的制造方法，其特征在于，包括：

形成背板，所述背板具有至少一个通孔；

形成感应膜，所述感应膜包括运动区、非运动区、连接所述运动区与所述非运动区的梁结构，所述运动区与所述背板构成可变电容；

形成至少一个连接柱，每个所述连接柱的一端与所述感应膜的运动区固定连接；以及

形成至少一个可动结构，每个所述可动结构分别位于相应的所述通孔中以与所述背板分离，每个所述可动结构与相应的所述连接柱的另一端固定连接，

其中，所述可动结构在所述感应膜上的正投影与部分所述非运动区重合。

14.根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述连接柱与所述梁结构相邻且不接触。