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[实用新型]麦克风结构和电子设备-CN202321543714.8有效
发明人： 孟燕子;胡维 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种麦克风结构和电子设备，所述麦克风结构包括：至少一个振膜，至少一个振膜包括第一振膜，第一振膜包括多个泄气结构，每个泄气结构包括在厚度方向上贯穿第一振膜的多个缝隙以及作为梁结构并用于连接多个缝隙的实体部，多个缝隙包括第一缝隙和第二缝隙，第一缝隙形成的曲面由均朝第二缝隙凹陷的第一曲面和第二曲面相交而形成相交端，第二缝隙形成的第三曲面朝相交端凹陷，第一曲面和第二曲面中的至少一个曲面的曲率从相交端至另外一端是变化的。本实用新型在确保麦克风结构低频频响性能的情况下，可以降低第一振膜撕裂的风险，并提高麦克风结构的机械可靠性。
麦克风结构电子设备

[发明专利]振动传感器、电子设备及制作方法-CN202310921580.7有效
发明人： 孟燕子;胡维 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本发明提供一种振动传感器、电子设备及制作方法，所述振动传感器包括：基础部件，其包括基板和封装外壳；功能部件，其包括MEMS组件和振动组件，MEMS组件和振动组件位于由基板和封装外壳形成的内部空间；MEMS组件包括衬底、第一振膜以及背极板，基板、衬底以及第一振膜合围以形成一背腔；振动组件包括振膜单元，振膜单元和背极板合围以形成一振动腔，振膜单元包括第二振膜和用于支撑所述第二振膜的多个支撑柱，支撑柱的底部固定在背极板的外周。本发明可以减少对振膜组件的单独封装，提高产品一致性并降低封装成本。
振动传感器电子设备制作方法

[发明专利]MEMS压力传感器及电子设备-CN202310938869.X有效
发明人： 孟燕子;胡维 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本申请公开了一种MEMS压力传感器及电子设备。所述MEMS压力传感器包括以层叠的方式依次设置的基底、振膜以及背极板，所述背极板包括绝缘层和与所述绝缘层固定连接的导电层，所述导电层包括相互隔离的第一电极区域和第二电极区域，所述第一电极区域和所述第二电极区域分别与所述振膜构成第一电容和第二电容，在所述MEMS压力传感器处于工作状态下时，所述第一电容和所述第二电容的差值被配置为与施加在所述MEMS压力传感器上的压力呈线性关系。本申请所公开的技术方案有利于提高MEMS压力传感器的压力检测的准确性和线性度。
mems 压力传感器电子设备

[发明专利]麦克风组件、封装结构及电子设备-CN202310058229.X在审
发明人： 孟燕子;荣根兰 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种麦克风组件、封装结构及电子设备，其中麦克风组件包括基底、支撑件、第一膜结构和第二膜结构，第一膜结构以及第二膜结构的延展面均与基底的厚度方向平行；第一膜结构构成第一电极，第二膜结构构成第二电极，第一电极和第二电极之间形成可变电容，第一膜结构以及第二膜结构的延展面均与基底的厚度方向平行，也即是第一膜结构以及第二膜结构垂直放置在基底的腔体中，因此，若要增大第一膜结构以及第二膜结构的面积，可以仅需要增大第一膜结构以及第二膜结构的长度即可，无需增大第一膜结构以及第二膜结构的宽度，较大提升产品性能，整个麦克风结构的体积增加非常小，从而节省了生产成本。
麦克风组件封装结构电子设备

[发明专利]MEMS麦克风、微机电结构及其制造方法-CN202011531341.3有效
发明人：荣根兰;孙恺;孟燕子;胡维 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种MEMS麦克风、微机电结构及其制造方法。该微机电结构包括：具有第一通孔的第一背极板；具有第二通孔的第二背极板，位于第一背极板上；振动膜，位于第一背极板与第二背极板之间，振动膜与第一背极板构成第一可变电容，与第二背极板构成第二可变电容；第一防护层，与振动膜分别位于第一背极板的两侧，用于阻挡异物经第一通孔进入第一背极板与振动膜之间的间隙；第二防护层，与振动膜分别位于第二背极板的两侧，用于阻挡异物经第二通孔进入第二背极板与振动膜之间的间隙；以及第二连接部，位于第二背极板表面并固接在第二防护层与第二背极板之间，以使第二防护层与第二背极板分隔。
mems 麦克风微机结构及其制造方法

[实用新型]一种背板、微机电结构、麦克风以及终端-CN202220217979.8有效
发明人：荣根兰;孟燕子;叶梦灵 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：公开了一种背板、微机电结构、麦克风以及终端，所述背板包括：导电层；绝缘层，用于支撑所述导电层；以及声孔，贯穿所述背板的厚度方向；其中，所述绝缘层包括具有第一声孔的第一区域以及具有第二声孔的第二区域，所述第一声孔的孔径大于第二声孔的孔径；所述导电层的面积小于所述绝缘层的面积，所述导电层在所述绝缘层的投影覆盖全部第一区域以及部分的第二区域，且所述导电层在所述绝缘层的投影的边缘两侧均为第二声孔。将导电层在所述绝缘层的投影覆盖全部第一区域，以保证导电层与振膜构成的电容元件拥有较大的信噪比；并且将导电层的边缘穿插于第二区域内，以保证导电层的边缘位于绝缘层机械强度较大的部分，进一步提高导电层边缘处台阶的机械强度。
一种背板微机结构麦克风以及终端

[实用新型]一种背板、微机电结构、麦克风以及终端-CN202220217981.5有效
发明人：荣根兰;孟燕子;叶梦灵 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：公开了一种背板、微机电结构、麦克风以及终端，背板包括：导电层；绝缘层，用于支撑所述导电层；多个声孔，贯穿所述背板的厚度方向；以及多个凸起，位于所述背板的第一表面；其中，任意相邻且非直线排列的三个凸起呈等边三角形排列。本实用新型实施例提供的背板，在声孔的间隙均匀穿插有凸起，且任意相邻且非直线排列的三个凸起呈等边三角形排列，以防止凸起之间的空白面积过大，造成所述背板与所述振膜之间部分粘合。
一种背板微机结构麦克风以及终端

[发明专利]声波感测结构的制作方法-CN202211255566.X有效
发明人： 孟燕子;荣根兰;马丽 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种声波感测结构的制作方法，旨在通过将至少两个膜层结构制作于基于基底蚀刻后与基底外侧的氧化层所形成的空腔中，并且位于空腔内的所述至少两个膜层结构中的各个膜层结构之间平行且间隔设置。相较于传统的声波感测结构中的至少两个膜层结构的延伸方向分别垂直于基底的厚度方向的设置方式，采用本发明提供的技术方案，能够使得声波感测结构在与基底的厚度方向垂直的轴线方向上的宽度更窄，尺寸更小；并能够避免直吹或者跌落所导致的膜破，同时制作流程简单、制作成本较低。
声波结构制作方法

[发明专利]麦克风组件、封装结构及电子设备-CN202211255110.3有效
发明人： 孟燕子;荣根兰;马丽 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种麦克风组件、封装结构及电子设备。所述麦克风组件包括基底、第一支撑件、第二支撑件、以及第一膜结构和两个第二膜结构，第一膜结构位于两个第二膜结构之间，第一膜结构为静止膜且两个第二膜结构为振动膜，或者第一膜结构为振动膜且两个第二膜结构为静止膜；其中，两个第二膜结构中的一个构成第一电极，第一膜结构构成第二电极，两个第二膜结构中的另一个构成第三电极，第一电极与第二电极形成第一可变电容，第三电极与第二电极形成第二可变电容，第一可变电容和第二可变电容构成差分电容。本申请所公开的技术方案使麦克风组件具有较高的长宽比，从而增加产品的应用范围。
麦克风组件封装结构电子设备

[实用新型]麦克风组件及电子设备-CN202222701591.8有效
发明人： 孟燕子;荣根兰;曹斌斌 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种麦克风组件及电子设备，其中麦克风组件包括振膜，与振膜对应设置的背极板以及一端与背极板固定连接的至少一个泄气柱；在垂直于振膜的厚度方向上，至少一个泄气柱的另一端的边缘部与振膜间隔预设距离从而形成至少一个泄气槽，泄气槽与对应的泄气柱组成了泄气结构，其中泄气柱与背极板固定连接，泄气柱与对应的泄气槽组成了泄气结构，在可以调节泄气量的同时，泄气柱的损坏不会影响到振膜的开裂。
麦克风组件电子设备

[发明专利]一种麦克风组件及电子设备-CN202211255119.4有效
发明人： 孟燕子;荣根兰;马丽 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种麦克风组件及电子设备，其中，所述麦克风组件包括基底、第一支撑件、第二支撑件、以及位于所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的两个振膜组件和背极板，所述背极板位于所述两个振膜组件之间，所述基底上设置有空腔，所述第一支撑件部分封闭所述空腔的一侧，所述第二支撑件位于所述空腔内；在基底的厚度方向上，所述第一振膜的一端和所述背极板的一端分别与所述第一支撑件固定连接，并且所述第一振膜的另一端以及所述背极板的另一端分别与所述第二支撑件固定连接，所述第二振膜的边缘悬空；本申请所公开的技术方案使麦克风组件不仅具有较高的长宽比，增加了产品的应用范围，而且提高了麦克风组件的电信号侦测的灵敏度和准确性。
一种麦克风组件电子设备

[发明专利]一种麦克风组件及电子设备-CN202211255106.7有效
发明人： 孟燕子;荣根兰;马丽 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种麦克风组件及电子设备。麦克风组件包括基底、第一支撑件、第二支撑件、以及两个振膜组件和背极板，所述背极板具有镂空区域并且位于所述两个振膜组件之间；每个所述振膜组件均包括第一振膜和与所述第一振膜固定连接且间隔设置的第二振膜，所述第二振膜位于所述第一振膜和所述背极板之间，在所述基底的厚度方向上，所述第一振膜的一端和所述背极板的一端分别与所述第一支撑件固定连接，并且所述第一振膜的另一端以及所述背极板的另一端分别与所述第二支撑件固定连接，所述第二振膜的边缘悬空；本申请所公开的麦克风组件不仅具有较高的长宽比，增加了产品的应用范围，而且提高了麦克风组件的电信号侦测的灵敏度和准确性。
一种麦克风组件电子设备

[发明专利]麦克风组件及电子设备-CN202211255109.0有效
发明人： 孟燕子;荣根兰;马丽 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供一种麦克风组件及电子设备，其中组件包括基底、感测组件，以及与基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件；感测组件包括至少一个第一膜结构以及至少一个第二膜结构，每一第一膜结构为振动膜，每一第二膜结构为振动膜或静止膜，基底的中部具有在厚度方向上贯穿基底的腔体，第一支撑件至少部分封闭腔体的一侧，第二支撑件以及感测组件位于腔体内；每个第一膜结构以单区段或者多区段的方式与第一支撑件或第二支撑件固定连接，本发明的麦克风组件能够具有较高的长宽比并且节约生产成本，并且第一膜结构的两端可以部分固定从而使得其刚度变小，麦克风组件的灵敏度提高，信噪比提高。
麦克风组件电子设备

[发明专利]麦克风组件、封装结构及电子设备-CN202211255120.7有效
发明人： 孟燕子;荣根兰;马丽 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种麦克风组件、封装结构及电子设备。麦克风组件包括基底、第一支撑件、第二支撑件、以及两个振膜和两个背极板，两个振膜和两个背极板交错分布；两个振膜、两个背极板、第一支撑件以及第二支撑件共同将腔体至少分隔出两个彼此隔离的第一振动腔和第二振动腔；其中，两个振膜中的一个振膜与两个背极板中的一个背极板形成与第一振动腔对应的第一可变电容，两个振膜中的另一个振膜与两个背极板中的另一个背极板形成与第一振动腔对应的第二可变电容，以感测传入麦克风组件中的声压。本发明的麦克风组件能够具有较高的长宽比，拓展了应用范围。
麦克风组件封装结构电子设备

[发明专利]麦克风组件、封装结构及电子设备-CN202211255126.4有效
发明人： 孟燕子;荣根兰 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种麦克风组件、封装结构及电子设备，其中麦克风组件包括基底、与基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件、以及位于第一支撑件和第二支撑件之间的两个振膜和背极板，基底的中部具有腔体，第一支撑件至少部分封闭腔体的一侧，第二支撑件位于腔体内；在基底的厚度方向上，两个振膜以及所述背极板的一端分别与第一支撑件固定连接，并且两个振膜以及背极板的另一端分别与第二支撑件固定连接，两个振膜、第一支撑件以及第二支撑件共同将腔体至少分隔出振动腔和背腔；其中，两个振膜分别与背极板构成分别形成第一可变电容以及第二可变电容，以测量传入所述麦克风组件的声波的声压，本发明的麦克风组件能够具有较高的长宽比并且节约生产成本。
麦克风组件封装结构电子设备

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