[发明专利]一种显示基板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202110202458.5 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN113013181A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 杨宇桐;黄中浩;吴旭;王兆君;田茂坤;谌伟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;曲鹏 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 及其 制备 方法 显示装置 | ||
显示基板及其制备方法、显示装置,所述显示基板包括显示区和围绕显示区的外围区,所述外围区包括设置在基底上的第一绝缘层和第二绝缘层,以及设置在所述第一绝缘层和第二绝缘层之间的间隔层,所述间隔层设置在所述第一绝缘层远离所述显示区一侧。本公开实施例提供的方案,通过在第一绝缘层和第二绝缘层之间设置间隔层,可以改善第二绝缘层的剥离问题,有效提升产品制程良率和信赖性评价。
技术领域
本公开实施例涉及但不限于显示技术,尤指一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
使用有机树脂(Organic Resin,以下简称ORG)作为非晶硅(a-Si)或氧化物薄膜晶体管(Oxide TFT)结构的平坦层时,ORG本身不耐高温的特性决定了ORG上方钝化层(PVX)的沉积需要采用较低的工艺温度,这样形成的PVX膜层相比较高温度沉积的PVX膜层致密度较低,膜质较软,与下方膜层的结合力也较差,因此,容易产生膜层剥离。
发明内容
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本公开实施例提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置,改善膜层剥离。
一方面,本公开实施例提供了一种显示基板,包括:显示区和围绕显示区的外围区,所述外围区包括设置在基底上的第一绝缘层和第二绝缘层,以及设置在所述第一绝缘层和第二绝缘层之间的间隔层,所述间隔层设置在所述第一绝缘层远离所述显示区一侧。
在一示例性实施例中,在平行于所述基底的平面上,所述间隔层靠近所述显示基板的切割边缘的一侧的边界落在所述第一绝缘层或第二绝缘层的边界上。
在一示例性实施例中,在平行于所述基底的平面上,所述间隔层远离所述显示基板的切割边缘一侧与靠近所述显示基板的切割边缘一侧的距离大于等于50微米。
在一示例性实施例中,所述第一绝缘层和所述第二绝缘层延伸到所述显示区,所述显示区还包括设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的第一电极,以及,设置在所述第二绝缘层远离所述基底一侧的第二电极,所述间隔层与所述第一电极同层设置。
在一示例性实施例中,所述显示区还包括:
设置在所述基底和所述第一绝缘层之间的栅电极,依次设置在所述第一绝缘层和所述第一电极之间的有源层、源漏电极层、第三绝缘层和有机膜层。
在一示例性实施例中,在平行于所述基底的平面上,所述第一绝缘层靠近所述显示基板的切割边缘侧的第一边界,以及,所述第二绝缘层靠近所述显示基板的切割边缘侧的第二边界,与所述显示基板的切割边缘对齐,或者,所述第一边界、所述第二边界与所述显示基板的切割边缘之间存在预设距离。
在一示例性实施例中,所述外围区包括绑定区域,所述间隔层设置在所述绑定区域。
又一方面,本公开实施例提供一种显示装置,包括上述显示基板。
再一方面,本公开实施例提供一种显示基板的制备方法,所述显示基板包括显示区和外围区,包括:
在基底上的所述外围区依次形成第一绝缘层、间隔层、第二绝缘层,其中,所述间隔层设置在所述第一绝缘层远离所述显示区一侧。
在一示例性实施例中,在基底上的所述外围区依次形成第一绝缘层、间隔层、第二绝缘层包括:
在基底上沉积第一绝缘层薄膜,构图形成第一绝缘层图案;
沉积导电薄膜,构图形成所述间隔层以及位于所述显示区的第一电极;
沉积第二绝缘层薄膜,构图形成第二绝缘层图案。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的