[发明专利]一种半导体元器件自动化注塑系统

说明书

本发明公开了一种半导体元器件自动化注塑系统，其涉及半导体注塑技术领域。其技术方案要点包括注塑压机，以及沿X轴方向分别设置于所述注塑压机两侧的上料设备和下料设备，本发明通过上料设备和下料设备来分别执行上料动作和下料动作，且对上料设备和下料设备从空间上进行布局优化，来减小占用面积，从而能够以较低的成本实现半导体元器件注塑更高效率和更高稳定性的自动化生产。

技术领域

本发明涉及半导体注塑技术领域，更具体地说，它涉及一种半导体元件自动化注塑系统。

背景技术

半导体元器件的整个封装生产过程需要经过很多工序，包括芯片焊接、金属丝焊接/跳片焊接/两片式框架叠加焊接、清洗、注塑、固话、电镀、切筋分离和测试等。其中，大部分工序都已经实现了自动化生产，注塑工序采用自动化注塑系统。

目前自动化注塑系统中的注塑压机，较为普遍使用的是多缸模（MGP）的注塑方式，其采用油压系统，注塑压力大，产能高，投入成本较低。

例如现有公开号为CN111029283A的中国专利，公开了一种实现半导体自动化封装的系统，其包括排片机、黑胶上料单元、压机、自动清模单元、去胶道机、外观检测单元、机器人以及总控制器。

上述专利中的系统可以实现全自动作业，但是还存在以下问题：1、上料和下料均通过机器人，则下料动作完成以后才能继续进行上料动作，动作周期较长，影响生产效率；2、采用封闭式的结构布局，需要移动注塑压机才能够拿取注塑模具，不便于对注塑模具进行清洁保养，并且需要对机器人重新进行基准定位，影响生产效率；3、采用机器人来完成上料和下料动作，其重复运动精度较低，而且上料动作幅度较大，不适合金线焊接产品的注塑；4、占用面积较大。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种半导体元器件自动化注塑系统，其通过上料设备和下料设备来分别执行上料动作和下料动作，且对上料设备和下料设备从空间上进行布局优化，来减小占用面积，从而能够以较低的成本实现半导体元器件注塑更高效率和更高稳定性的自动化生产。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种半导体元器件自动化注塑系统，包括注塑压机，以及沿X轴方向分别设置于所述注塑压机两侧的上料设备和下料设备。

采用上料设备和下料设备来分别执行上料动作和下料动作，能够缩短下料动作与上料动作之间的间隔时间，提高生产效率。上料设备与下料设备布置于注塑压机两侧，实现开放式布局，从而不需要移动注塑压机即可方便对注塑模具进行维修保养，提高生产效率。同时，上料设备与下料设备布置于注塑压机两侧，结构紧凑，使注塑系统整体呈长方体，能够有效提高厂房面积的利用率。

进一步地，所述上料设备包括上料台架，所述上料台架上分别设置有产品供料装置、树脂供料装置、预热装置以及上料移载装置，所述上料移载装置能够同时将产品和树脂输送至所述注塑压机中。

进一步地，所述上料移载装置包括：

位于所述上料台架上方的上料支撑横架；

设置于所述上料支撑横架底部的上料移动架；

设置于所述上料支撑横架与上料移动架之间的上料驱动机构，所述上料驱动机构能够控制所述上料移动架沿X轴方向移动；以及，

设置于所述上料移动架端部的产品上料抓取及树脂暂存机构。

进一步地，所述产品上料抓取及树脂暂存机构包括定位板，所述定位板上分别设置有树脂暂存组件和产品抓取组件；所述树脂暂存组件包括用于容纳树脂的穴位，以及用于控制所述穴位开合的挡板；

所述树脂供料装置将树脂嵌入所述穴位中，在所述挡板的限位作用下树脂无法继续向下移动，所述挡板移动使所述穴位打开后，树脂从所述穴位中向下移动，进入所述注塑压机中。