[发明专利]一种半导体元器件自动化注塑系统

权利要求书

1.一种半导体元器件自动化注塑系统，其特征在于：包括注塑压机，以及沿X轴方向分别设置于所述注塑压机两侧的上料设备和下料设备。

2.根据权利要求1所述的半导体元器件自动化注塑系统，其特征在于：所述上料设备包括上料台架，所述上料台架上分别设置有产品供料装置、树脂供料装置、预热装置以及上料移载装置，所述上料移载装置能够同时将产品和树脂输送至所述注塑压机中。

3.根据权利要求2所述的半导体元器件自动化注塑系统，其特征在于：所述上料移载装置包括：

位于所述上料台架上方的上料支撑横架；

设置于所述上料支撑横架底部的上料移动架；

设置于所述上料支撑横架与上料移动架之间的上料驱动机构，所述上料驱动机构能够控制所述上料移动架沿X轴方向移动；以及，

设置于所述上料移动架端部的产品上料抓取及树脂暂存机构。

4.根据权利要求3所述的半导体元器件自动化注塑系统，其特征在于：所述产品上料抓取及树脂暂存机构包括定位板，所述定位板上分别设置有树脂暂存组件和产品抓取组件；所述树脂暂存组件包括用于容纳树脂的穴位，以及用于控制所述穴位开合的挡板；

所述树脂供料装置将树脂嵌入所述穴位中，在所述挡板的限位作用下树脂无法继续向下移动，所述挡板移动使所述穴位打开后，树脂从所述穴位中向下移动，进入所述注塑压机中。

5.根据权利要求3所述的半导体元器件自动化注塑系统，其特征在于：所述树脂供料装置包括设置于所述上料支撑横架顶部的树脂三轴移动模组，所述树脂三轴移动模组上设置有树脂抓取机构；所述上料支撑横架上开设有与所述产品上料抓取及树脂暂存机构配合的树脂投放口。

6.根据权利要求5所述的半导体元器件自动化注塑系统，其特征在于：所述树脂供料装置还包括沿Y轴方向设置于所述上料移载装置侧边的树脂推送机构，所述树脂推送机构上设置有树脂输送机构，所述树脂输送机构上分别设置有树脂旋转排列机构和树脂接料机构，且所述树脂接料机构位于所述上料支撑横架上方。

7.根据权利要求5所述的半导体元器件自动化注塑系统，其特征在于：所述预热装置包括位于所述上料支撑横架下方、且与所述树脂投放口相对的加热平台，以及用于控制所述加热平台沿竖直方向移动的平台升降机构。

8.根据权利要求3所述的半导体元器件自动化注塑系统，其特征在于：所述产品供料装置设置于所述上料支撑横架下方。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的半导体元器件自动化注塑系统，其特征在于：所述下料设备包括下料台架，所述下料台架上分别设置有下料移载装置、去流道装置以及收料装置。

10.根据权利要求9所述的半导体元器件自动化注塑系统，其特征在于：所述下料移载装置包括位于所述下料台架上方的下料支撑横架；所述去流道装置包括沿Y轴方向设置于所述下料支撑台架侧边的去流道上治具，以及位于所述下料支撑横架下方、且能够沿Y轴方向移动至所述去流道上治具下方的去流道下治具；所述收料装置位于所述去流道下治具下方。