[发明专利]半导体存储装置在审

专利信息
申请号: 202110109937.2 申请日: 2021-01-27
公开(公告)号: CN114203754A 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 大出裕之 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: H01L27/24 分类号: H01L27/24;H01L45/00;H01L23/528
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体存储装置,具备:

第1区域,包括多个存储单元;

第2区域,包括触点;及

第3区域,与所述第1区域及所述第2区域中的至少一个区域相邻;且

所述第1区域具备:

多个第1配线,在第1方向上延伸,且在与所述第1方向交叉的第2方向上排列;

多个第2配线,在所述第2方向上延伸,在所述第1方向上排列,且分别与所述多个第1配线交叉;及

所述多个存储单元,设置在所述多个第1配线与所述多个第2配线的交叉部分;

所述第2区域具备:

所述触点,在与所述第1方向及所述第2方向交叉的第3方向上延伸;

所述第3区域具备:

多个第1虚设配线,在所述第1方向上延伸,且在所述第2方向上排列;及

多个第2虚设配线,在所述第2方向上延伸,在所述第1方向上排列,且分别与所述多个第1虚设配线交叉;

所述多个第2虚设配线中的、

所述第1方向上最靠近所述第1区域或所述第2区域的所述第2虚设配线的在所述第1方向的宽度为所述第1方向上第二靠近所述第1区域或所述第2区域的所述第2虚设配线的在所述第1方向的宽度以下。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中

所述多个第2虚设配线中的、

所述第1方向上最靠近所述第1区域或所述第2区域的所述第2虚设配线的在所述第1方向的宽度小于所述第1方向上第二靠近所述第1区域或所述第2区域的所述第2虚设配线的在所述第1方向的宽度。

3.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置,其具备:

多个虚设存储单元,设置在所述多个第1虚设配线与所述多个第2虚设配线的交叉部分。

4.根据权利要求3所述的半导体存储装置,其

具备控制所述多个存储单元的控制电路;且

所述控制电路经由所述多个第1配线及所述多个第2配线连接于所述多个存储单元,

所述控制电路未连接于所述多个虚设存储单元。

5.一种半导体存储装置,具备:

第1区域,包括存储单元;

第2区域,包括触点;及

第3区域,与所述第1区域及所述第2区域中的至少一个区域相邻;

所述第1区域具备:

第1配线,在第1方向上延伸;

第2配线,在与所述第1方向交叉的第2方向上延伸,且与所述第1配线交叉;及

所述存储单元,设置在所述第1配线与所述第2配线的交叉部分;

所述第2区域具备:

所述触点,在与所述第1方向及所述第2方向交叉的第3方向上延伸;

所述第3区域具备:

第1虚设配线,与所述第1配线或所述触点在所述第2方向上排列,且在所述第1方向上延伸;

第2虚设配线,在所述第2方向上延伸,且与所述第1虚设配线交叉;

第3虚设配线,在所述第1方向上延伸,且与所述第2虚设配线交叉;及

第4虚设配线,与所述第2配线或所述触点在所述第1方向上排列,在所述第2方向上延伸,且与所述第3虚设配线交叉。

6.根据权利要求5所述的半导体存储装置,其具备:

第5虚设配线,设置在所述第1虚设配线与所述第3虚设配线之间,在所述第1方向上延伸;

所述第5虚设配线具备:

第1部分,与所述第1区域或所述第2区域在所述第2方向上相邻;及

第2部分,与所述第2虚设配线交叉;

所述第1部分的所述第2方向的宽度小于所述第2部分的所述第2方向的宽度。

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