[发明专利]激光器载体及其制作方法

说明书

本申请实施例公开了一种激光器载体及其制作方法，该激光器载体用于承载激光器芯片，该激光器载体的第一表面上设有：第一导电层，该第一导电层与第一信号线电连接；第二导电层，该第二导电层与第二信号线电连接，且该第二导电层与该第一导电层间隔设置，其中，该激光器芯片设置在该第一导电层上，且该激光器芯片与该第二导电层电连接；薄膜电阻，该薄膜电阻成型在该激光器载体的第一表面上，且该薄膜电阻通过该第一导电层或该第二导电层与激光器芯片电连接。由此，通过在激光器载体上直接成型薄膜电阻，实现对激光器的阻抗匹配，同时薄膜电阻占用空间小，加大了集成度，且工艺简单，有利于大规模生产。

技术领域

本申请实施例涉及半导体领域，尤其涉及一种激光器载体及其制作方法。

背景技术

目前，随着5G移动通信、虚拟现实和云计算等技术的不断涌现，人们对通信带宽的需求呈爆炸式增长。

在光发射端，可以将电信号和直流偏置信号经驱动器或其他方式混合后直接加载到激光器(Laser)上，通过改变激光器的输入电流的大小来改变激光器的输出光功率大小。其中，为了使基于激光器的发射模块的带宽尽量高，在封装激光器芯片时需要匹配激光器芯片的阻抗。

例如，常用的传输线阻抗为50Ω，而激光器芯片的阻抗一般在10Ω左右，为实现激光器芯片的阻抗匹配，可以将激光器芯片与一40Ω的终端电阻串联，提高其阻抗值，实现50Ω阻抗匹配，其中，可以将该终端电阻焊接在基底上，并在终端电阻两边各引出一根导线，分别用于连接激光器芯片和信号线，组成激光器模组。

然而，该激光模组的基底上需要额外贴装一个终端电阻，占用空间较大，工艺复杂，不利于大规模生产。

发明内容

本申请实施例提供一种激光器载体及其制作方法，解决了激光器占用空间大、工艺复杂的问题。

为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：

本申请实施例的第一方面，提供一种激光器载体，该激光器载体用于承载激光器芯片，该激光器载体的第一表面上设有：第一导电层，该第一导电层与第一信号线电连接；第二导电层，该第二导电层与第二信号线电连接，且该第二导电层与该第一导电层间隔设置，其中，该激光器芯片设置在该第一导电层上，且该激光器芯片与该第二导电层电连接；薄膜电阻，该薄膜电阻成型在该激光器载体的第一表面上，且该薄膜电阻通过该第一导电层或该第二导电层与激光器芯片电连接。由此，通过在激光器载体上直接成型薄膜电阻，实现阻抗匹配，同时薄膜电阻占用空间小，且工艺简单，有利于大规模生产。

一种可选的实现方式中，该第一导电层包括：间隔设置的第一子导电层和第二子导电层，该第一子导电层与该第一信号线电连接，该第二子导电层上设有该激光器芯片；其中，该薄膜电阻设置在该第一子导电层和该第二子导电层之间的间隙中，且该薄膜电阻一端与该第一子导电层连接，另一端与该第二子导电层连接。由此，薄膜电阻可以通过第一导电层和激光器芯片串联连接，实现阻抗匹配，此时，激光器芯片的阻抗和薄膜电阻的阻抗之和与传输线上的阻抗基本相等，使得传输线上的射频信号传输到激光器芯片时，基本不会发生反射。

一种可选的实现方式中，该第二导电层包括：间隔设置的第三子导电层和第四子导电层，该第三子导电层与该激光器芯片电连接，该第四子导电层与该第二信号线电连接；该薄膜电阻设置在该第三子导电层和该第四子导电层之间的间隙中，且该薄膜电阻一端与该第三子导电层连接，另一端与该第四子导电层连接。由此，薄膜电阻可以通过第二导电层和激光器芯片串联连接，实现激光器芯片和传输线的阻抗匹配，此时，激光器芯片的阻抗和薄膜电阻的阻抗之和与传输线上的阻抗基本相等，使得传输线上的射频信号传输到激光器芯片时，基本不会发生反射。

一种可选的实现方式中，该激光器芯片通过第一导线与该第二导电层连接。由此，实现激光器芯片与第二导电层的电连接，且连接方式简单，有利于批量化生产。