[发明专利]激光器载体及其制作方法

权利要求书

1.一种激光器载体，其特征在于，所述激光器载体用于承载激光器芯片，所述激光器载体的第一表面上设有：

第一导电层，所述第一导电层与第一信号线电连接；

第二导电层，所述第二导电层与第二信号线电连接，且所述第二导电层与所述第一导电层间隔设置，其中，所述激光器芯片设置在所述第一导电层上，且所述激光器芯片与所述第二导电层电连接；

薄膜电阻，所述薄膜电阻成型在所述激光器载体的第一表面上，且所述薄膜电阻通过所述第一导电层或所述第二导电层与所述激光器芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的激光器载体，其特征在于，所述第一导电层包括：间隔设置的第一子导电层和第二子导电层，所述第一子导电层与所述第一信号线电连接，所述第二子导电层上设有所述激光器芯片；

其中，所述薄膜电阻设置在所述第一子导电层和所述第二子导电层之间的间隙中，且所述薄膜电阻一端与所述第一子导电层连接，另一端与所述第二子导电层连接。

3.根据权利要求1所述的激光器载体，其特征在于，所述第二导电层包括：间隔设置的第三子导电层和第四子导电层，所述第三子导电层与所述激光器芯片电连接，所述第四子导电层与所述第二信号线电连接；

所述薄膜电阻设置在所述第三子导电层和所述第四子导电层之间的间隙中，且所述薄膜电阻一端与所述第三子导电层连接，另一端与所述第四子导电层连接。

4.根据权利要求1-3任一项所述的激光器载体，其特征在于，所述激光器芯片通过第一导线与所述第二导电层电连接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的激光器载体，其特征在于，所述激光器芯片通过焊料与所述第一导电层焊接连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的激光器载体，其特征在于，所述第一导电层通过第二导线与所述第一信号线连接，所述第二导电层通过第三导线与所述第二信号线连接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的激光器载体，其特征在于，所述第一信号线和所述第二信号线设置在电路板上。

8.根据权利要求1-7任一项所述的激光器载体，其特征在于，所述薄膜电阻通过电镀的方式成型在所述激光器载体上。

9.一种激光器载体的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在激光器载体的第一表面上成型第一导电层、第二导电层和薄膜电阻，所述第一导电层和所述第二导电层间隔设置；其中，所述激光器载体用于承载激光器芯片，所述薄膜电阻通过所述第一导电层或所述第二导电层与所述激光器芯片电连接。

10.根据权利要求9所述的激光器载体的制作方法，其特征在于，所述第一导电层包括间隔设置的第一子导电层和第二子导电层，所述在激光器载体的第一表面上成型第一导电层、第二导电层和薄膜电阻，包括：

在所述激光器载体的第一表面上成型所述薄膜电阻；

在所述激光器载体的第一表面上成型所述第一子导电层、所述第二子导电层和所述第二导电层，使得所述薄膜电阻一端与所述第一子导电层连接，另一端与所述第二子导电层连接。

11.根据权利要求9所述的激光器载体的制作方法，其特征在于，所述第二导电层包括间隔设置的第三子导电层和第四子导电层，所述在激光器载体的第一表面上成型第一导电层、第二导电层和薄膜电阻，包括：

在所述激光器载体的第一表面上成型所述薄膜电阻；

在所述激光器载体的第一表面上成型所述第一导电层、所述第三子导电层和所述第四子导电层，使得所述薄膜电阻一端与所述第三子导电层连接，另一端与所述第四子导电层连接。