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- [发明专利]一种半导体激光器及方法-CN202011571118.1在审
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杨伟锋
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杨伟锋
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2019-05-23
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2021-04-30
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H01S5/02325
- 本发明公开了一种半导体激光器及方法,其结构包括半导体激光器芯片、衬底、热沉、第一制冷块、通液孔、第二制冷块,圆环盖片,热沉上扣合有圆环盖片,热沉一侧与第一制冷块相连,另一侧与第二制冷块相接,与现有技术相比,本发明的有益效果在于:半导体激光器芯片不用直接封装在热沉上,有助于减少制作成本,当半导体激光器中有一个半导体激光器芯片受损,即可取下进行更换,有效防止因一个半导体激光器芯片受损而导致整个半导体激光器模块报废,能一次性对多个半导体激光器单元进行固定且稳固性高,实现多个半导体激光器单元之间的电连接,无须一个一个对半导体激光器单元进行安装固定,大大提高了装卸效率。
- 一种半导体激光器方法
- [发明专利]发光装置-CN201910085363.2有效
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神谷真央;大沢政明;和田聪;河村有毅;林健人
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丰田合成株式会社
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2019-01-29
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2021-03-30
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H01S5/02325
- 本发明提供了一种发光装置,该发光装置包括多个半导体激光元件和多个反射器,所述多个半导体激光元件包括第一半导体激光元件,所述多个反射器包括用于对从第一半导体激光元件发射的光进行反射的第一反射器,反射器中的每个反射器对从所述多个半导体激光元件中的相应的一个半导体激光元件发射的光进行反射。从第一半导体激光元件发射的光穿过所述多个反射器中的除第一反射器之外的两个反射器之间的间隙并到达第一反射器。从所述多个半导体激光元件发射的光在与其朝向所述多个反射器的入射方向不同的方向上被提取。
- 发光装置
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