[发明专利]发光装置及其制造方法

说明书

本发明涉及一种发光装置及其制造方法。无论多个发光部的每一个中所包含的发光元件的个数是多少，都能够使用包含通用的多个透镜的透镜阵列来作为对来自各发光部的光进行聚光的透镜阵列，从而降低发光装置的制造成本。发光装置具备：基板；配置在基板上的多个发光部；以及透镜阵列，该透镜阵列配置在多个发光部之上，其包含多个透镜，所述多个透镜与多个发光部的每一个对应地设置，对来自该发光部的出射光聚光，多个发光部中的每一个都具有多个发光元件，在多个发光部间矩形或者圆形的通用的形状的安装区域内，所述多个发光元件以针对该发光部设定的串联级数以及并联级数相互串并联，并安装于基板上。

本申请是基于以下中国专利申请的分案申请：

原案申请日：2016年06月17日

原案申请号：201680038947.9

原案申请名称：发光装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种发光装置及其制造方法。

背景技术

已知有在陶瓷基板或者金属基板等通用基板上安装有LED(发光二极管)元件等发光元件的COB(Chip On Board(板上芯片))发光装置。在这样的发光装置中，采用含有荧光体的透光性的树脂来密封LED元件，使来自LED元件的光与由来自LED元件的光激发荧光体而得到的光混合，从而根据用途而得到白色光等。

例如，在专利文献1中，记载了如下的发光二极管，其具备：具有固晶用的安装面的高热传导性的散热基台；被载置于该散热基台上，并具有露出安装面的一部分的孔部以及从散热基台的外周缘向外方突出的突出部的电路基板；通过孔部而被安装于安装面上的发光元件；以及对该发光元件的上方进行密封的透光性的树脂体，在突出部的外周缘形成与发光元件导通的通孔，在该通孔的上表面以及下表面设置有外部连接电极。

又，在专利文献2中，记载有如下的LED封装体，其具有：形成有凹部的腔体；以贯通凹部的底部的状态被安装于腔体中的凸状的散热块(基座部)；被搭载在散热块上的散热基板(サブマウント基板)；被配置在散热基板上的多个LED芯片；与各LED芯片电连接的引线框；内包各LED芯片的荧光体层；以及被封入凹部的由硅树脂形成的透镜。

而且，已知有通过集成地配置多个LED来使光量增多的照明装置。例如，在专利文献3中，记载有如下的LED照明装置，其具有多个LED、供这些LED搭载的基板、以及一体地构成有用于使从LED出射的照射光聚光或者散热的多个透镜要素的透镜阵列。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006－005290号公报

专利文献2：日本专利特开2010－170945号公报

专利文献3：日本专利特开2012－042670号公报

发明内容

为了得到高光量的平行光，想到制造如下这样的发光装置：各自包含多个LED元件等发光元件的多个发光部被形成于一个通用基板上，将来自各发光部的出射光用与该发光部相对应的透镜来聚光并出射。在这样的发光装置中，有时针对各个发光部，使一个发光部中所包含的LED元件的个数发生变化，以使得作为装置整体的LED元件的正向电压落在能够由所使用的驱动器驱动的范围内。但是，针对每个发光部改变元件数的话，则发光直径也会发生变化，因此为了使得聚光效率最优化，还需要根据发光直径对于每个发光部调整透镜的大小。在该情况下，需要在发光装置的制造时准备多种透镜阵列，导致制造成本上升。