[发明专利]发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于，具备：

基板；

配置在所述基板上的多个发光部；以及

透镜阵列，所述透镜阵列配置在所述多个发光部之上，其包含多个透镜，所述多个透镜与所述多个发光部的每一个对应地设置，对来自该发光部的出射光进行聚光，

所述多个发光部中的每一个都具有多个发光元件，在所述多个发光部间矩形或者圆形的通用的形状的安装区域内，所述多个发光元件以针对该发光部设定的串联级数以及并联级数相互串并联，并安装于所述基板上，

在所述多个发光部的每一个中，所述多个发光元件以因发光部不同而各异的安装密度被安装在所述多个发光部间通用的形状以及大小的安装区域中。

2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

所述多个发光部具有LED元件作为所述多个发光元件，越是所述串联级数少的发光部，该LED元件的正向电压越高。

3.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述安装区域为矩形，

在所述多个发光部的每一个中，所述多个发光元件至少被安装在所述矩形的四个角。

4.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述多个发光部的每一个都具有多个LED元件作为所述多个发光元件，所述多个LED元件被安装在所述基板上，并相互通过电线电连接，

所述多个发光部的每一个还具有密封树脂，该密封树脂含有荧光体，并被填充在所述基板上以对所述多个LED元件进行密封。

5.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述多个发光部的每一个都具有倒装芯片式安装在所述基板上的多个LED封装体作为所述多个发光元件，

所述多个LED封装体的每一个都具有LED元件、以及含有荧光体并包覆所述LED元件的上表面以及侧面的树脂层。

6.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

所述发光装置还具有：

驱动所述多个发光部的驱动器；以及

切换用端子，其切换所述发光部和所述驱动器的连接，

所述多个发光元件是多个LED元件，

由所述切换用端子设定所述多个发光部的每一个中串联的LED元件的个数，以使得在所述多个发光部的作为整体串联的LED元件的正向电压的总和落在所述驱动器能够驱动的电压的范围内。

7.如权利要求6所述的发光装置，其特征在于，

所述多个发光部被串联于所述驱动器。

8.如权利要求6所述的发光装置，其特征在于，

所述多个发光部被分为与所述驱动器并联的多个组，

所述多个组的每一个中所包含的发光部相互串联。

9.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

所述基板是具有开口部的金属基板，

所述多个发光部以包围所述开口部的方式均等地配置在所述金属基板上，

所述多个发光部的每一个还具有：

包围所述多个发光元件的密封框；以及

被填充于在所述金属基板上由所述密封框包围的区域中以对所述多个发光元件进行密封的密封树脂。

10.如权利要求9所述的发光装置，其特征在于，

还具有散热片，该散热片被安装在所述金属基板的背面，使所述多个发光部所发出的热散热。

11.如权利要求9或10所述的发光装置，其特征在于，

所述开口部的直径大于所述多个发光部的配置间隔。

12.如权利要求9～11中任一项所述的发光装置，其特征在于，

所述透镜不配置在所述开口部的上方。