[发明专利]驱动背板的制作方法、驱动背板及显示装置在审

专利信息
申请号: 202110005554.0 申请日: 2021-01-05
公开(公告)号: CN114725126A 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 许哲睿;刘禹杉 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77;G02F1/1362
代理公司: 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 代理人: 李志新;刘亚平
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 驱动 背板 制作方法 显示装置
【权利要求书】:

1.一种驱动背板,其特征在于,包括:

薄膜晶体管;

氧化铟锡ITO电极;

金属连接层,位于所述薄膜晶体管与所述氧化铟锡ITO电极之间;

第一有机平坦化层,位于所述氧化铟锡ITO电极与所述金属连接层之间。

2.如权利要求1所述的驱动背板,其特征在于,所述第一有机平坦化层采用有机绝缘感光材料。

3.如权利要求1或2所述的驱动背板,其特征在于,所述第一有机平坦化层的厚度为大于2000nm。

4.如权利要求1所述的驱动背板,其特征在于,所述氧化铟锡ITO电极通过所述金属连接层与所述薄膜晶体管电性连接。

5.如权利要求1所述的驱动背板,其特征在于,所述驱动背板还包括:

第二有机平坦化层,位于所述薄膜晶体管和所述金属连接层之间。

6.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求1-5任一项所述的驱动背板。

7.一种驱动背板的制作方法,其特征在于,所述方法包括:

形成薄膜晶体管和金属连接层;

在所述金属连接层上,形成第一有机平坦化层;

在所述第一有机平坦化层上沉积氧化铟锡ITO电极层,并形成氧化铟锡ITO电极。

8.根据权利要求7所述的驱动背板的制作方法,其特征在于,所述在所述金属连接层上,形成第一有机平坦化层,包括:

采用涂布工艺,在所述金属连接层上涂布形成第一有机平坦化层。

9.根据权利要求7所述的驱动背板的制作方法,其特征在于,采用涂布工艺,在所述金属连接层上涂布形成第一有机平坦化层,包括:

在所述金属连接层上涂布有机绝缘感光材料;

通过高温烘烤去除所述有机绝缘感光材料中的溶剂部分,形成所述第一有机平坦化层。

10.根据权利要求7所述的驱动背板的制作方法,其特征在于,所述方法还包括:

在所述薄膜晶体管和所述金属连接层之间形成第二有机平坦化层;

对所述第一有机平坦化层和所述第二有机平坦化层进行过孔工艺,使所述氧化铟锡ITO电极通过所述金属连接层与所述薄膜晶体管电性连接。

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