[发明专利]驱动背板的制作方法、驱动背板及显示装置在审
申请号: | 202110005554.0 | 申请日: | 2021-01-05 |
公开(公告)号: | CN114725126A | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 许哲睿;刘禹杉 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李志新;刘亚平 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动 背板 制作方法 显示装置 | ||
1.一种驱动背板,其特征在于,包括:
薄膜晶体管;
氧化铟锡ITO电极;
金属连接层,位于所述薄膜晶体管与所述氧化铟锡ITO电极之间;
第一有机平坦化层,位于所述氧化铟锡ITO电极与所述金属连接层之间。
2.如权利要求1所述的驱动背板,其特征在于,所述第一有机平坦化层采用有机绝缘感光材料。
3.如权利要求1或2所述的驱动背板,其特征在于,所述第一有机平坦化层的厚度为大于2000nm。
4.如权利要求1所述的驱动背板,其特征在于,所述氧化铟锡ITO电极通过所述金属连接层与所述薄膜晶体管电性连接。
5.如权利要求1所述的驱动背板,其特征在于,所述驱动背板还包括:
第二有机平坦化层,位于所述薄膜晶体管和所述金属连接层之间。
6.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求1-5任一项所述的驱动背板。
7.一种驱动背板的制作方法,其特征在于,所述方法包括:
形成薄膜晶体管和金属连接层;
在所述金属连接层上,形成第一有机平坦化层;
在所述第一有机平坦化层上沉积氧化铟锡ITO电极层,并形成氧化铟锡ITO电极。
8.根据权利要求7所述的驱动背板的制作方法,其特征在于,所述在所述金属连接层上,形成第一有机平坦化层,包括:
采用涂布工艺,在所述金属连接层上涂布形成第一有机平坦化层。
9.根据权利要求7所述的驱动背板的制作方法,其特征在于,采用涂布工艺,在所述金属连接层上涂布形成第一有机平坦化层,包括:
在所述金属连接层上涂布有机绝缘感光材料;
通过高温烘烤去除所述有机绝缘感光材料中的溶剂部分,形成所述第一有机平坦化层。
10.根据权利要求7所述的驱动背板的制作方法,其特征在于,所述方法还包括:
在所述薄膜晶体管和所述金属连接层之间形成第二有机平坦化层;
对所述第一有机平坦化层和所述第二有机平坦化层进行过孔工艺,使所述氧化铟锡ITO电极通过所述金属连接层与所述薄膜晶体管电性连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的