[发明专利]研磨用组合物在审
申请号: | 202080067989.1 | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN114450376A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 谷口惠;土屋公亮 | 申请(专利权)人: | 福吉米株式会社 |
主分类号: | C09K3/14 | 分类号: | C09K3/14 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 组合 | ||
1.一种研磨用组合物,其包含磨粒、碱性化合物、pH缓冲剂及水,
作为所述pH缓冲剂,包含:酸解离常数(pKa)值的至少一者为9~11的范围的盐SL,以及pKa值的至少一者为12以上的盐SH。
2.根据权利要求1所述的研磨用组合物,其中,所述盐SH的含量(CH)相对于所述盐SL的含量(CL)的比(CH/CL)为0.1以上且10以下。
3.根据权利要求1或2所述的研磨用组合物,其中,作为所述盐SH,包含选自由硅酸、精氨酸、次氮基三亚甲基膦酸、磷酸及四甲基胍组成的组中的化合物的盐。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的研磨用组合物,其中,作为所述盐SL,包含碳酸盐。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的研磨用组合物,其中,作为所述pH缓冲剂,包含具有有机碳的盐。
6.根据权利要求5所述的研磨用组合物,其中,所述具有有机碳的盐选自有机碳酸盐及有机碳酸氢盐。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的研磨用组合物,其中,作为所述磨粒,包含二氧化硅颗粒。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的研磨用组合物,其中,作为所述碱性化合物,包含季铵氢氧化物类。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的研磨用组合物,其用于赋予了硬激光标记的硅晶圆的研磨工序。
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