[发明专利]一种半导体聚合物组合物

权利要求书

1.一种半导体聚合物组合物，包括：

(a)乙烯乙酸乙烯酯共聚物的基础聚合物；

(b)至少25重量％的炭黑；和

(c)5至15重量％的聚乙烯蜡。

2.如权利要求1所述的半导体聚合物组合物，还包括以下组分中的至少一种：

(d)0.1至5重量％的酸清除剂，例如金属硬脂酸盐，例如硬脂酸锌，

(e)0.1至5重量％的抗氧化剂。

3.如权利要求1或2所述的半导体聚合物组合物，其中，相对于所述半导体聚合物组合物的总重量，所述乙烯乙酸乙烯酯共聚物(a)的存在量至少为30重量％，例如为30至73重量％，优选30至70重量％，更优选32至68重量％，甚至更优选35至65重量％或45至60重量％。

4.如前述权利要求中任一项所述的半导体聚合物组合物，其中，相对于所述半导体聚合物组合物的总重量，所述聚乙烯蜡(c)的存在量为7至15重量％，例如7至10重量％，或7至9重量％，或5至10重量％，例如5至9重量％，或5至7重量％，或10至15重量％。

5.如前述权利要求中任一项所述的半导体聚合物组合物，其中，相对于所述共聚物的总重量，所述乙烯乙酸乙烯酯共聚物(a)的乙酸乙烯酯含量为1至35重量％，优选1.5至32重量％，更优选2至28重量％，更优选2.5至25重量％，甚至更优选3至22重量％，例如4至20重量％，尤其是5至19重量％，例如10至18重量％，例如12至16重量％。

6.如前述权利要求中任一项所述的半导体聚合物组合物，其中，所述乙烯乙酸乙烯酯共聚物(a)具有0.01至50g/10min，更优选0.05至40g/10min、甚至更优选0.1至30g/10min，例如0.5至20g/10min，例如1至15g/10min的MFR2。

7.如前述权利要求中任一项所述的半导体聚合物组合物，其中，炭黑(b)的存在量为25至60重量％，优选28至55重量％，更优选30至50重量％，例如，35至45重量％或34至41重量％。

8.如前述权利要求中任一项所述的半导体聚合物组合物，其中，所述炭黑具有根据ASTM D-1510-19测定时至少10mg/g，例如10至300mg/g，例如30至250mg/g，例如，80至200mg/g，或100至170mg/g的碘吸附值；和/或根据ASTM D2414-19测量时至少30ml/100g，例如50至300ml/100g，例如50至250ml/100g，例如70至200ml/100g，例如90至130ml/100g的吸油值。

9.如前述权利要求中任一项所述的半导体聚合物组合物，其中，所述聚乙烯蜡具有600至8000g/mol的平均分子量。

10.如前述权利要求中任一项所述的半导体聚合物组合物，其不含橡胶，例如乙丙橡胶。

11.如前述权利要求中任一项所述的半导体聚合物组合物，其中，所述聚乙烯蜡是一种能量降低组分，相对于没有聚乙烯蜡，或具有不同量的聚乙烯蜡的相应的组合物，其导致在所述半导体聚合物组合物的混炼过程中能量消耗降低。

12.一种包含半导体层的制品，所述半导体层是从如上文定义的半导体聚合物组合物获得的，其中所述制品是例如多层电缆中的层，例如电力电缆层，或电缆，例如电力电缆。

13.一种制备半导体聚合物组合物的方法，包括：

(a)乙烯乙酸乙烯酯共聚物的基础聚合物；

(b)至少25重量％的炭黑；和

(c)5至15重量％的聚乙烯蜡，

所述方法包括在混炼设备，例如共捏合机中，混炼(a)至(c)。