[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷电路板

说明书

在包含特定的马来酰亚胺化合物的树脂组合物中，提供具有新型的成分组成的树脂组合物，从而扩大可以适宜地利用于印刷电路板的预浸料的材料的选择范围。另外，从物性的方面来看，提供：充分地将介电常数和介质损耗角正切抑制为较低，充分地将长期加热后的介电常数和介质损耗角正切的变化量也抑制为较低，制成膜、片时的耐剥离性优异，实用上具有充分的耐热性的树脂组合物及使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板。树脂组合物包含多官能乙烯基芳香族聚合物(A)和特定的马来酰亚胺化合物(B)。

技术领域

本发明涉及树脂组合物以及使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合及印刷电路板。

背景技术

近年来，以便携式终端为首的电子设备、通信设备等中使用的半导体元件的高集成化及微细化正在加速。与此相伴，要求能够实现半导体元件的高密度安装的技术，其中占重要位置的印刷电路板也需要改良。

另一方面，电子设备等的用途多样化并持续扩大。受该影响，印刷电路板、其使用的覆金属箔层叠板、预浸料等要求的各种特性也多样化，且变严格。考虑到这样的需求特性，并为了得到改善的印刷电路板，提出了各种材料、加工方法。作为其中之一，可举出构成预浸料的树脂材料的改良开发。

例如，专利文献1公开了一种树脂组合物，其包含：具有聚苯醚骨架的2官能性亚苯醚低聚物的末端乙烯基化合物(a)、特定的马来酰亚胺化合物(b)、萘酚芳烷基型的氰酸酯树脂(c)及进行了萘骨架改性的酚醛清漆型的环氧树脂(d)。

专利文献2公开了一种阻燃性树脂组合物，其由至少一端具有马来酰亚胺基的树脂(以N,N’-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺和二胺为原料的氨基双马来酰亚胺系树脂)、式(c1)所示的溴化苯乙烯与式(c2)所示的二乙烯基苯的共聚物形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-138364号公报

专利文献2：日本特开平03-006293号公报

发明内容

发明要解决的问题

包括上述例子在内，通过其材料开发，实现了半导体工艺中的各种特性的改良，但是鉴于近年来技术的发展、应用的扩大，要求进一步扩大材料选择范围、提高性能及制造适应性。

因此本发明的目的在于，在包含特定的马来酰亚胺化合物的树脂组合物中，提供具有新型的成分组成的树脂组合物，从而扩大可以适宜地用于印刷电路板的预浸料的材料的选择范围。另外，目的在于提供：从物性的方面来看，充分地将介电常数和介质损耗角正切抑制为较低，充分地将长期加热后的介电常数和介质损耗角正切的变化量也抑制为较低，制成膜、片时的耐剥离性优异、实用上具有充分的耐热性的树脂组合物、及使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板。

用于解决问题的方案

基于上述课题，本发明人进行研究，结果发现：使用具有特定结构的马来酰亚胺化合物的树脂组合物中，通过将其与多官能乙烯基芳香族聚合物组合，可以解决上述的课题，从而完成了本发明。具体而言，通过下述方案1，优选通过2～10解决上述课题。

1一种树脂组合物，其包含多官能乙烯基芳香族聚合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)，作为前述马来酰亚胺化合物(B)，至少含有1种下述式(1)～(4)中任意者所示的化合物。

(式(1)中，R¹、R²、R³及R⁴分别独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基或苯基，n1表示1以上且10以下的数。)