[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷电路板在审
| 申请号: | 202080016910.2 | 申请日: | 2020-02-26 | 
| 公开(公告)号: | CN113490596A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 | 
| 发明(设计)人: | 铃木美香;小林宇志;长谷部惠一 | 申请(专利权)人: | 三菱瓦斯化学株式会社 | 
| 主分类号: | B32B27/30 | 分类号: | B32B27/30;C08K5/3415;C08L25/08;C08J5/04;B32B15/082;C08K3/013;H05K1/03 | 
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 树脂 组合 预浸料 金属 层叠 复合 印刷 电路板 | ||
1.一种树脂组合物,其包含多官能乙烯基芳香族聚合物(A)和马来酰亚胺化合物(B),作为所述马来酰亚胺化合物(B),至少含有1种下述式(1)~(4)中任意者所示的化合物,
式(1)中,R1、R2、R3及R4分别独立地表示氢原子、碳数1~8的烷基或苯基,n1表示1以上且10以下的数;
式(2)中,R6分别独立地表示甲基或乙基,R7分别独立地表示氢原子或甲基;
式(3)中,R8分别独立地表示氢原子、甲基或乙基;
式(4)中,R9分别独立地表示氢原子、甲基或乙基。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述多官能乙烯基芳香族聚合物(A)为具有式(V)所示的结构单元的聚合物,
式(V)中,Ar表示芳香族烃连接基团,*表示键合位置。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,相对于树脂组合物中的树脂成分的总量100质量份,所述马来酰亚胺化合物(B)的含量为5~95质量份。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,其中,相对于树脂组合物中的树脂成分的总量100质量份,所述多官能乙烯基芳香族聚合物(A)的含量为5~95质量份。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物,其还包含填充材料(C)。
6.根据权利要求5所述的树脂组合物,其中,相对于树脂组合物中的树脂成分的总量100质量份,所述填充材料(C)的含量为10~500质量份。
7.一种预浸料,其是由基材和权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物形成的。
8.一种覆金属箔层叠板,其包含:至少一层由权利要求7所述的预浸料形成的层、和在由所述预浸料形成的层的单面或双面配置的金属箔。
9.一种树脂复合片,其包含:支承体、和在所述支承体的表面配置的由权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物形成的层。
10.一种印刷电路板,其包含绝缘层和在所述绝缘层的表面配置的导体层,所述绝缘层包含由权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物形成的层及由权利要求7所述的预浸料形成的层中的至少一者。
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