[实用新型]一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳有效

专利信息
申请号: 202022661812.4 申请日: 2020-11-17
公开(公告)号: CN213212146U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 李晨鹤 申请(专利权)人: 西安苏熔电器有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367
代理公司: 西安众星蓝图知识产权代理有限公司 61234 代理人: 李立功
地址: 710077 陕西省西安市高新区丈八五*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 陶瓷 绝缘子 封装 外壳
【权利要求书】:

1.一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳,包括安装板(1),其特征在于,所述安装板(1)的上侧壁放置有封装外壳本体(2),所述安装板(1)的内部前后对称开设有两个工作腔(3),所述工作腔(3)的上侧壁对称开设有两个插孔(4),所述插孔(4)内插接有插杆(5),两个所述插杆(5)的上端固定连接有同一个横板(6),所述插杆(5)的下端固定连接有主动三角块(7),所述工作腔(3)左右两侧的侧壁均开设有限位槽(21),所述限位槽(21)内插接有限位杆(9),两个所述限位杆(9)相互靠近的一端均固定连接有与主动三角块(7)相互匹配的被动三角块(8),所述被动三角块(8)和工作腔(3)之间的侧壁固定连接有同一根套设在限位杆(9)外的第二弹簧(10),所述限位槽(21)的上侧壁开设有滑动口(11),所述限位杆(9)远离被动三角块(8)的一端固定连接有与滑动口(11)相互匹配的滑杆(12),所述封装外壳本体(2)前后两侧的侧壁均左右对称固定连接有两个压板(13),所述滑杆(12)的杆壁通过连接轴固定连接有压块(14),所述横板(6)和安装板(1)之间的侧壁固定连接有多根第一弹簧(15),所述封装外壳本体(2)的下侧壁开设有散热腔(16),所述散热腔(16)的内壁固定连接有导热板(17),所述导热板(17)的下侧壁固定连接有多个散热片(18),所述散热腔(16)左右两侧的侧壁均开设有散热口(19),所述散热口(19)的内壁固定连接有挡圈(20),所述散热口(19)内插接有过滤网板(22)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳,其特征在于,所述散热口(19)的上侧壁开设有弹簧腔(23),所述弹簧腔(23)内插接有弹簧销(24),所述过滤网板(22)的侧壁开设有与弹簧销(24)相互的卡槽(25),所述弹簧销(24)的上端固定连接有弹簧板(26),所述弹簧板(26)和弹簧腔(23)之间的侧壁固定连接有多根第三弹簧(27),所述弹簧腔(23)的侧壁开设有开口(28),所述弹簧销(24)的杆壁固定连接有与开口(28)相互匹配的推杆(29)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳,其特征在于,所述压板(13)和压块(14)相向一侧的侧壁均为相互匹配的斜面。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳,其特征在于,所述散热片(18)的横截面为横截面为M型结构。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳,其特征在于,所述压板(13)的下侧壁固定连接有稳固块(30),所述安装板(1)的上侧壁开设有与稳固块(30)相互匹配的稳固槽(31)。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳,其特征在于,所述导热板(17)和散热片(18)的材质均为铜合金。

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